詳細介紹
感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機
產(chǎn)品性能及特點
◆設(shè)備穩(wěn)定可靠、工藝,主要用于半導(dǎo)體制造工藝中的介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕以及金屬刻蝕工藝,也能用于太陽能電池片RIE工藝。
◆可用于2-8寸工藝尺寸。
◆設(shè)備采用半導(dǎo)體刻蝕機的成熟技術(shù),實現(xiàn)了對腔室內(nèi)等離體密度的均勻控制,滿足多種材料刻蝕工藝的要求。
◆設(shè)備采用模塊化設(shè)計,整機包括工藝模塊(PM: Process Module)和傳輸模塊(TM: Transfer Module)?;诠に嚹K內(nèi)進行刻
蝕,工藝時,在基片上方產(chǎn)生等離子體,對基片進行刻蝕。傳輸模塊裝有全自動機械手取放片,或者安全性高互鎖機構(gòu),實現(xiàn)基片在
傳輸模塊和工藝模塊之間的傳輸,其傳輸方式可以根據(jù)客戶要求選配。
◆具備全自動的軟件操作系統(tǒng)/半自動操作,可以根據(jù)客戶選配
◆主要應(yīng)用范圍:半導(dǎo)體芯片,TFT器件,膜層集成圖像化,太陽能電池,銀納米,石墨烯等新材料制備等
主要技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品性能及特點
◆設(shè)備穩(wěn)定可靠、工藝,主要用于半導(dǎo)體制造工藝中的介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕以及金屬刻蝕工藝,也能用于太陽能電池片RIE工藝。
◆可用于2-8寸工藝尺寸。
◆設(shè)備采用半導(dǎo)體刻蝕機的成熟技術(shù),實現(xiàn)了對腔室內(nèi)等離體密度的均勻控制,滿足多種材料刻蝕工藝的要求。
◆設(shè)備采用模塊化設(shè)計,整機包括工藝模塊(PM: Process Module)和傳輸模塊(TM: Transfer Module)?;诠に嚹K內(nèi)進行刻
蝕,工藝時,在基片上方產(chǎn)生等離子體,對基片進行刻蝕。傳輸模塊裝有全自動機械手取放片,或者安全性高互鎖機構(gòu),實現(xiàn)基片在
傳輸模塊和工藝模塊之間的傳輸,其傳輸方式可以根據(jù)客戶要求選配。
◆具備全自動的軟件操作系統(tǒng)/半自動操作,可以根據(jù)客戶選配
◆主要應(yīng)用范圍:半導(dǎo)體芯片,TFT器件,膜層集成圖像化,太陽能電池,銀納米,石墨烯等新材料制備等
主要技術(shù)參數(shù)
真空室工位 | 單腔、多腔(MAX:7) |
反應(yīng)室極限真空度 | ≤1x10-4Pa |
工藝壓強范圍 | 2~133 Pa |
樣片尺寸 | 2~8英寸 |
刻蝕速率: | 100~3000nm/min |
刻蝕均勻性 | ±3%~±5% |
RF電源 | 13.56MHZ /2MHZ/4MHZ 可選 |
樣片熱/冷卻方式 | Chiller , 可選He冷背吹 |
操作方式 | 全自動方式、半自動方式 |