一、應用領域
磁控濺射鍍膜機是應用泛的PVD沉積設備,可用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系??慑兏鞣N硬質(zhì)膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質(zhì)復合膜和其他化學反應膜,亦可鍍鐵磁材料。該設備主要用于實驗室制備光學膜層,電學,光電膜層及其它功能膜層,以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。該設備廣泛應用于大專院校及相關(guān)科研機構(gòu)。
二、性能參數(shù):
1. 極限真空壓力:5×10-5Pa;
2. 磁控靶:直徑Φ50-Φ150;數(shù)量:2-4只;
3. 靶單位面積功率:(W/cm2)5~20;
4. 靶電源功率(W):DC500-5000W,RF500-1000W;
5. 基片加熱溫度:0~500℃可控;
6. 恢復真空抽氣時間(分):從大氣至5×10-4Pa<30min;
7. 工藝氣體:MFC 1-4路;
8. 樣品架:公轉(zhuǎn)或公自轉(zhuǎn);
9. 其它配置:偏壓、膜厚儀、薄膜規(guī)、磁控靶電(氣)動擋板可選;