◆ 大探針電流90nA,實現(xiàn)快速加工和大面積加工
焊線的截面加工
(加工尺寸 寬:95µm 深:55µm, 加工時間 20min)
◆ 通過提高極低加速電壓(0.5kV~)加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率,實現(xiàn)制備損傷率更低的TEM樣品
*1kV以下為選配
◆ 可觀察高分辨率SIM成像(二次電子成像分辨率高達(dá)4nm@30kV)
正常部位 彎折部位
鋁罐的截面SIM圖像
◆ 采用高精度5軸電動機(jī)械優(yōu)中心馬達(dá)臺
可在樣品臺移動(包括傾斜)時自動對多個部位進(jìn)行多種加工。
◆ *的操作性能和多種多樣的加工模式
截面制備程序加工
TEM/STEM樣品程序加工
自動連續(xù)加工
TEM樣品自動連續(xù)精加工軟件
位圖加工
Vector Scan加工
制備納米精度三維結(jié)構(gòu)樣品 其他
懸空納米導(dǎo)線制作
樣品來源:兵庫縣立大學(xué) 松井真二 先生
◆ SIM像三維重構(gòu)分析
等間隔截面加工與截面觀察的往復(fù)進(jìn)行,可取的多張截面連續(xù)SIM像,并進(jìn)行3維重構(gòu)。由此可判斷樣品中顆粒,孔洞等3維分布狀態(tài)。
半導(dǎo)體封裝材料中的填料分布分析示例
◆ 使用多路氣體系統(tǒng)(MGS-II)修復(fù)電路
該系統(tǒng)可對應(yīng)保護(hù)膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途,照射多種氣體。
鎢沉積氣體
鉑沉積氣體
絕緣膜制備用沉積氣體
氟化氙蝕刻氣體
有機(jī)類蝕刻氣體
碳沉積氣體
使用XeF2氣體實現(xiàn)的大深徑比孔加工
以及采用鎢沉積引線
◆ 豐富多樣的坐標(biāo)鏈接功能
日立公司的坐標(biāo)鏈接功能豐富多樣,可確定正確的加工位置和大幅縮短時間。
光鏡圖像與SIM像的鏈接
雙光標(biāo)功能
日本zhuanli第4634134號 美國zhuanli第7595488號
與缺陷檢測設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接
已截斷的晶元或芯片也可與缺陷檢測設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接。
CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件
4通道供氣系統(tǒng)
自動連續(xù)加工軟件
TEM樣品自動加工軟件
控制器顯微鏡 其他
*:可選擇其他MI系列的各種選配件。