◆ 運(yùn)用高對(duì)比度,實(shí)時(shí)SEM觀察和加工終點(diǎn)檢測(cè)功能,可制備厚度小于20 nm的超薄樣品
FIB加工時(shí)的實(shí)時(shí)SEM觀察*2例
樣品:NAND閃存
加速電壓:1 kV
FOV:0.6 µm
◆ 加工方向控制技術(shù)(Micro-sampling®*3系統(tǒng)(選配)+高精度/高速樣品臺(tái)*)對(duì)于抑制窗簾效應(yīng)的產(chǎn)生,以及制作厚度均一的薄膜類樣品給予厚望。
加工方向控制 常規(guī)加工時(shí)
◆ Triple Beam®*1(選配)可提高加工效率,并能使消除FIB損傷自動(dòng)化
EB:Electron Beam(電子束)
FIB:Focused Ion Beam(聚焦離子束)
Ar:Ar ion beam(Ar離子束)
選購(gòu)件:
Ar/Xe離子束系統(tǒng)
Micro-sampling®*3系統(tǒng)
缺陷檢測(cè)設(shè)備聯(lián)用軟件
CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件
EDS(能譜儀)
TEM樣品精加工向?qū)?/span>
TEM樣品厚度管理軟件
連續(xù)A-TEM
實(shí)時(shí)畫質(zhì)優(yōu)化系統(tǒng)
Swing加工功能(用于Triple Beam®*1)
等離子清洗機(jī)
真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)
冷臺(tái)