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BW228-4FA全自動真空壓合機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/7/15 20:15:06
  • 訪問次數(shù)336
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠信的企業(yè)文化,為廣大中國及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國Sonix超聲波顯微鏡, 德國耐馳Netzsch熱分析儀, 德國Optosol吸收率發(fā)射率檢測儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
BW228-4FA全自動真空壓合機(jī),SECS / GEM 功能,適用單面 / 雙面膜,制程可快速切換,全自動貼片壓合,加壓上下盤保溫功能,可對應(yīng)多種膜料
BW228-4FA全自動真空壓合機(jī) 產(chǎn)品信息

BW228-4FA全自動真空壓合機(jī)

賣點(diǎn)

。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜,制程可快速切換
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
。加壓上下盤保溫功能,可對應(yīng)多種膜料

機(jī)臺優(yōu)勢

搭配自動手臂,全自動快速生產(chǎn)
真空環(huán)境下進(jìn)行壓合,大幅降低貼合面之殘留氣泡
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
IR 加熱功能
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可圖表化
手動放片人性化操作

作業(yè)方式

利用機(jī)械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺上。

步驟一:晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位,利用壓輪及夾膜機(jī)構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起后,移載臺移至真空壓合位。
步驟二:機(jī)械手臂將晶圓載盤從卡匣取出,經(jīng)中心對位及正反面判讀后,再放置于上吸附盤。真空壓合機(jī)構(gòu)下降至預(yù)定位置,真空罩開始吸真空,到達(dá)預(yù)定真空值后開始進(jìn)行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。

設(shè)備規(guī)格

設(shè)備尺寸

3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( W×D×H )

設(shè)備重量

2500 kg

電源AC

工作電壓:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

廠房安全電流:60 A

空氣源

Air Pressure 0.8 MPa

Air Tube Diameter Ø 12 mm

設(shè)備應(yīng)用范圍

晶圓尺寸

6″

晶粒尺寸

雷切深度

鐵環(huán)尺寸

膜料尺寸

寬 180~250 mm × 長 100 M

晶圓載盤

6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm )

機(jī)臺特性

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