BW228-5FA全自動(dòng)晶圓滿貼片機(jī)
賣點(diǎn)
- SECS / GEM 功能
- 全自動(dòng)晶圓貼膜
- 膠帶消耗最小化
翹曲片取片
機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)
- 采用 UV-LED 燈組,無(wú)臭氧污染
- Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
- 雙屏幕方便操作
- 重要統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可圖表化
作業(yè)方式
操作人員將 6 吋晶圓卡匣(Loading)、晶圓出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至預(yù)定位置后開(kāi)始作業(yè)。
- 步驟一:利用機(jī)械手臂,將 6 吋晶圓從卡匣(Loading)取出,經(jīng)中心對(duì)位(Alignment)及正反面判讀后,再放置于晶圓吸附平臺(tái)上。
- 步驟二:晶圓吸附平臺(tái)移至膠膜貼合位,利用貼膜滾輪將膠膜貼至晶圓上。
- 步驟三:切割刀下降至預(yù)定位置,旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料,切割完成后上升。
- 步驟四:移載臺(tái)移回至取片位。
- 步驟五:出料取片手臂機(jī)構(gòu)將晶圓從移載臺(tái)取至 UV-LED 燈機(jī)構(gòu)位進(jìn)行照射。
- 完成 UV 照射后,出料取片手臂機(jī)構(gòu)再將成品取回,放至晶圓出料卡匣(Unloading),完成。
設(shè)備規(guī)格
設(shè)備尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( W×D×H ) |
設(shè)備重量 | 2500 kg |
電源AC | 工作電壓:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流:60 A |
空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設(shè)備應(yīng)用范圍
晶圓尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | – |
雷切深度 | – |
鐵環(huán)尺寸 | – |
膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長(zhǎng) 100 M |
機(jī)臺(tái)特性