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BW 252FA 全自動(dòng)晶圓擴(kuò)晶機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2021/7/15 20:11:42
  • 訪問次數(shù)322
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過(guò)十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠(chéng)信的企業(yè)文化,為廣大中國(guó)及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國(guó)ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國(guó)Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國(guó)HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國(guó)Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國(guó)THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國(guó)Sonix超聲波顯微鏡, 德國(guó)耐馳Netzsch熱分析儀, 德國(guó)Optosol吸收率發(fā)射率檢測(cè)儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國(guó)Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測(cè)儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
電子顯微鏡
BW 252FA 全自動(dòng)晶圓擴(kuò)晶,SECM/GEM 功能,全自動(dòng)芯片擴(kuò)晶功能,CCD檢測(cè)擴(kuò)晶后晶圓外徑。
BW 252FA 全自動(dòng)晶圓擴(kuò)晶機(jī) 產(chǎn)品信息

BW 252FA 全自動(dòng)晶圓擴(kuò)晶機(jī):

賣點(diǎn)
  • SECS / GEM 功能
  • 全自動(dòng)芯片擴(kuò)晶制程
  • CCD 檢測(cè)擴(kuò)晶后晶圓外徑

擴(kuò)晶 CCD 取像偵測(cè)撐膜機(jī)構(gòu)

機(jī)臺(tái)優(yōu)勢(shì)
  • 膠帶消耗最小化
  • 卡匣條形碼及膠環(huán)條形碼的 Barcode 讀取、膠膜種類 RFID 讀取
  • 在自動(dòng)卡匣狀態(tài)下,可暫停,以利補(bǔ)充膠環(huán)、膠膜
作業(yè)方式
  • 步驟一:人工將貼附晶圓 8 吋 Frame 置于卡匣,放入入料倉(cāng)匣;6 吋空卡匣放入出料倉(cāng)匣。
  • 步驟二:手臂 A 將入料倉(cāng)匣中 8 吋 Frame 取出,移載經(jīng)讀取 Barcode 后,至整定模塊。
  • 步驟三:因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜,整定 CCD 將 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度,并判讀晶圓平邊與中心位置,進(jìn)行 X、Y、θ 對(duì)位補(bǔ)正。
  • 步驟四:手臂 C 將整定完成的 8 吋 Frame 移載至擴(kuò)張模塊。
  • 步驟五:擴(kuò)張模塊閉合,8 吋 Frame 向下拉伸擴(kuò)張。
  • 步驟六:CCD 檢測(cè)擴(kuò)晶后晶圓外徑,若擴(kuò)張不足則補(bǔ)正。
  • 步驟七:擴(kuò)張模塊內(nèi)刀切機(jī)構(gòu)上升切斷舊膜后下降復(fù)位。同時(shí),因應(yīng)產(chǎn)品的區(qū)別及利于撕膜,手臂 D 將貼模機(jī)構(gòu)完成貼片的 6 吋新 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度銜接給手臂 F 移至擴(kuò)張模塊。然后 CCD 檢測(cè)模塊與氣缸壓合模塊進(jìn)行切換。
  • 步驟八:壓合模塊將 6 吋新 Frame 與舊 8 吋 Frame 壓合。
  • 步驟九:壓合模塊復(fù)位,手臂 F 將 6 吋新 Frame 與舊膜翻轉(zhuǎn)并移載至撕膜模塊。
  • 步驟十:手臂 E 將舊 8 吋 Frame 旋轉(zhuǎn) 45 度回位,由擴(kuò)張模塊送至舊環(huán)升降收集機(jī)構(gòu)。
  • 步驟十一:撕膜模塊將 6 吋 Frame 上的舊膜撕除至廢膜收集桶。
  • 步驟十二:撕膜模塊旋轉(zhuǎn) 45 度將 Frame 回位,手臂 B 將完成的 6 吋 Frame 移載至出料倉(cāng)匣。
設(shè)備規(guī)格

設(shè)備尺寸

420 cm × 201 cm × 267 cm ( W×D×H )

設(shè)備重量

4000 kg

電源AC

1 Ø 240 Volt.(V) 50/60 Hz

空氣源

Air Pressure 6~8 Kgf/cm2
Air consumption 70 m3/h
Air Tube Diameter Ø 12 mm

設(shè)備應(yīng)用范圍

晶圓尺寸

6″ 晶圓

晶粒尺寸

0.1×0.1 mm2

2×2 mm2

雷切深度

膠環(huán)尺寸

6″ / 8″ 晶圓

膜料尺寸

6 吋膠環(huán)用 寬 240 mm × 長(zhǎng) 100 M。

8 吋膠環(huán)用 寬 300 mm × 長(zhǎng) 100 M。

機(jī)臺(tái)特性

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