離子去膠機

離子去膠機 型號：PR-3

通過等離子體方法，對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進(jìn)行干法去除。設(shè)備為單室真空系統(tǒng)，主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報警系統(tǒng)等部分組成。  
離子去膠機射頻電源采用RF500W電源控制。  
氣路系統(tǒng)采用兩臺浮子流量計控制氣體進(jìn)氣。 
  腔室結(jié)構(gòu)：臥式、純石英 
  真空室規(guī)格：F210´300mm 
  限真空：1Pa（環(huán)境濕度≤55%） 
  真空系統(tǒng):機械泵 
  大裝片直徑: F4英寸 
   大裝片容量：4英寸 25片/爐 
  去膠速率: ～500A/min 
  去膠不均勻性：≤±5％ (φ4吋范圍內(nèi)) 
  操作方式:手動方式 
用戶可選配全自動控制方式

標(biāo)準(zhǔn)型勻膠機  臺式勻膠機 型號：SC-1B

SC-1B標(biāo)準(zhǔn)型勻膠機主要適用于半導(dǎo)體硅片、晶片、ITO導(dǎo)電玻璃、光學(xué)玻璃等工藝制版及表面涂覆，各種光刻膠表面膜制備。  
    采用變頻技術(shù)控制旋涂速度與時間，有效控制膠的厚度、均一性。可應(yīng)用于各研究領(lǐng)域前期研發(fā)及小規(guī)模生產(chǎn)。 
主 要 技 術(shù) 指 標(biāo)1. 控制顯示：LED數(shù)字控制器，用戶可通過控制器進(jìn)行參數(shù)修改設(shè)置 
2. 勻膠模式：可同時輸入七組數(shù)值，即轉(zhuǎn)速及勻膠時間可任意設(shè)置為Ⅰ檔、Ⅱ擋、……Ⅶ檔，轉(zhuǎn)速啟動后先低速運轉(zhuǎn)（Ⅰ檔），然后自動執(zhí)行Ⅱ檔、……Ⅶ檔，直至達(dá)到高速運轉(zhuǎn)。 
3．勻膠時間：1～9999s任意時間可設(shè)置 
4．勻膠速度：0～8000rmp可調(diào) 
5．旋轉(zhuǎn)加速度：0～8000rpm/sec 由低速到高速加速時間0.1s～0.5s 
6．轉(zhuǎn)速穩(wěn)定度：±1rmp 
7．涂膠均勻性：±3% 
8．可鍍膜尺寸：Ф5～Ф150mm（6〞） 
9．基片厚度：  ≤5mm 
 配 置 參 數(shù)1．設(shè)備配置Ф200mm接膠裝置 
2．電機功率：90W，額定轉(zhuǎn)速8000rmp 
3．真空泵：FY-1C旋片式真空泵，抽速60L/min(用戶可選配無油型真空泵) 
4．樣片托：標(biāo)配1英寸一個，2英寸一個，其它規(guī)格按要求定制 
5．輸入電源： AC220V/240V  50HZ 
6．整機功率：100W 
7．機身尺寸： 280×360×240mm 
8．機身重量：10Kg