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產(chǎn)品描述:日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件,能滿足各種焊接點和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測和分析,BGA空洞面積自動測算并判斷,適用于手機板維修、小型電子電路板焊接點檢測,半導體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測。產(chǎn)品特點:●高清晰度的檢測影像:焊點開路、短路、氣泡等缺陷一目了然?!駨姶蟮姆治鰷y量工具:自動測算焊點氣泡空洞比率,自動判斷是否符合IPC國際標準。●安全的射線防......
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