產(chǎn)品描述:
日聯(lián)自主研發(fā)的AX-DXI圖像處理系統(tǒng)軟件,能滿足各種焊接點(diǎn)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)和分析,BGA空洞面積自動(dòng)測(cè)算并判斷,適用于手機(jī)板維修、小型電子電路板焊接點(diǎn)檢測(cè),半導(dǎo)體元器件及其他小型電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●高清晰度的檢測(cè)影像:焊點(diǎn)開路、短路、氣泡等缺陷一目了然。
●強(qiáng)大的分析測(cè)量工具:自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞比率,自動(dòng)判斷是否符合IPC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
●安全的射線防護(hù)系統(tǒng):采用無縫鉛焊、急停按鈕及安全互鎖裝置,確保設(shè)備高安全性。
●專業(yè)的遠(yuǎn)程技術(shù)支持:集安全、高效、便捷為一體,無需出門就能專業(yè)的解決問題。