甲岸科技微波等離子清洗機
甲岸科技等微波等離子清洗機適用于wafer制造領(lǐng)域的多功能等離子處理設(shè)備,從wafer制造的***率光刻膠去除工藝,wafer表面預(yù)處理工藝到芯片封裝領(lǐng)域的等離子清洗工藝,滿足用戶對產(chǎn)品表面處理需求。
產(chǎn)品應(yīng)用
適用于wafer晶圓光刻膠去除,wafer表面預(yù)處理工藝到芯片封裝前處理
產(chǎn)品特點
- 能夠解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用,方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝
- 高均勻度分氣裝置,可滿足高蝕刻速率、高均勻度工藝要求
- 附著力的提高可以讓粘接更加牢固,減少分層,杜絕氣泡
- 通過激光工藝打穿的小孔,溶劑難以清洗,而等離子體可以輕松進入
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