關(guān)鍵詞:應(yīng)力儀 雙折射測量系統(tǒng) 應(yīng)力測量 應(yīng)力雙折射 應(yīng)力測試 應(yīng)力檢測 玻璃應(yīng)力 birefringence Hinds Instrument Hinds儀器
雙折射(應(yīng)力)測量系統(tǒng) EXICOR-PV-Si
在硅太陽能電池板的生產(chǎn)過程中,硅晶體中的應(yīng)力在制作過程中往往沒有被檢測到,我們描述了一種測量硅錠的應(yīng)力雙折射儀,它可以是方形的,也可以是生長的,然后被鋸成硅片,當(dāng)這臺儀器被用作質(zhì)量控制工具時,在后續(xù)加工成本發(fā)生之前,可以識別出低質(zhì)量的硅錠或鋼錠。此外,該儀器還為硅晶體的生長提供了一種提高硅錠質(zhì)量的工具,使其能夠生產(chǎn)出較薄的硅片,降低了機(jī)械產(chǎn)量損失。
Hinds儀器的’Exicor® 雙折射測量系統(tǒng)PV-Si是Exicor雙折射測量系統(tǒng)系列產(chǎn)品的工作平臺的擴(kuò)展。本系統(tǒng)采用高質(zhì)量的對稱光彈性調(diào)制器、1550 nm激光器和Ge雪崩光電二極管探測器,實(shí)現(xiàn)了光伏和半導(dǎo)體工業(yè)中硅材料的高精度雙折射測量,除硅外,還可測量藍(lán)寶石、碳化硅、硒鋅、鎘等材料。PV-Si鑄錠模型堅(jiān)固、通用,可容納和測量直徑達(dá)8英寸的500毫米粗錠。臺面設(shè)計和直觀的自動掃描軟件使該產(chǎn)品成為原材料改進(jìn)、研發(fā)和日常評估的選擇,也是對原始硅錠和其他高技術(shù)材料進(jìn)行評估的選擇。
前沿靈敏度和重復(fù)性
使用HiNDS儀器的光彈性調(diào)制器(PEM)技術(shù),該系統(tǒng)可提供高水平的雙折射靈敏度。 此外,PEM提供高速操作,調(diào)制頻率為50 kHz。 的前沿靈敏度和可重復(fù)性易于提供亞納米水平的雙折射測量,這對于許多應(yīng)用至關(guān)重要。
專為簡單、直接的操作而設(shè)計
直徑200毫米,長500毫米的鑄錠可以手動或自動繪制并以圖形方式顯示。 一旦樣品被放置在翻譯階段,直觀的軟件指導(dǎo)操作員完成步驟測量過程。 用戶界面軟件計算延遲值和快軸角度,并以各種格式顯示它們。 該軟件還提供文件管理和校準(zhǔn)功能。
應(yīng)用
質(zhì)量控制計量
由硅和砷化鎵等半導(dǎo)體材料生長的錠料的雙折射測量
主要特點(diǎn)
在低水平雙折射測量中具有高靈敏度
同時測量雙折射幅度和角度
精度重復(fù)性
高速測量
光學(xué)系統(tǒng)中無移動部件
可變尺寸光學(xué)元件的自動映射
光彈調(diào)制器技術(shù)
簡單、便于用戶使用的操作
Exicor PV-Si通過所研究的光學(xué)樣品沿光路徑測量延遲。它旨在測量和顯示樣品光學(xué)延遲的幅度和快軸取向。在這個的設(shè)計中,鑄錠保持固定,并且Exicor源和探測器模塊由電腦控制臺移動。 1550nm激光光束被偏振,然后由源模塊中的PEM調(diào)制。調(diào)制光束通過樣品傳輸,然后通過檢測器模塊,第二個PEM、分析儀和Ge-APD光電探測器的組合。電子信號通過三個并聯(lián)的鎖相放大器進(jìn)行處理,提供非常低的信號檢測。由Hinds 儀器公司開發(fā)的軟件算法將來自電子模塊的信號電平轉(zhuǎn)換為可以確定線性雙折射的參數(shù)。計算機(jī)對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,然后顯示遲滯幅度和軸角度并存儲在文件中。當(dāng)在自動繪圖模式下操作時,源和檢測器模塊將被移動到下一個預(yù)定的測量位置。結(jié)果以用戶的格式即時顯示。