薄膜熱合強(qiáng)度測(cè)試儀適用于對(duì)塑料薄膜材料進(jìn)行熱合強(qiáng)度制樣,測(cè)試不同熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)對(duì)材料熱合強(qiáng)度的影響。廣泛應(yīng)用于食品包裝生產(chǎn)企業(yè)、藥包材生產(chǎn)企業(yè)、日用化工產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢系統(tǒng)、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、大中專院校、科研院所等單位,是包裝材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室常用儀器。
主要特點(diǎn)
1.智能化嵌入式操作系統(tǒng),人性化界面設(shè)計(jì),所見(jiàn)即所得;
2.7英寸彩色液晶顯示屏,高清顯示效果,清晰明亮;
3.采用SMC進(jìn).口壓力傳感器控制壓力;
4.智能P.I.D溫度控制調(diào)節(jié),儀器溫度調(diào)節(jié)自動(dòng)化;
5.單氣缸控制加壓,消除雙氣缸帶來(lái)的不同步問(wèn)題,加壓更加均衡;
6.熱封頭采用灌注封裝模塊,溫度均勻性更高,封頭溫差?。?/span>
7.上封頭、下封頭獨(dú)立設(shè)定溫度控制,更加靈活;
8.封頭尺寸加長(zhǎng)設(shè)計(jì),滿足大面積試樣一次性封口,支持熱封面定制;
9.標(biāo)準(zhǔn)RS232數(shù)據(jù)通信接口,方便數(shù)據(jù)導(dǎo)出與外部連接;
10.手動(dòng)觸屏控制、腳踏開(kāi)關(guān)控制兩種觸發(fā)模式;
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度范圍 | 室溫~300℃ |
控溫精度 | ±0.2℃ |
熱封時(shí)間 | ≤1000秒 |
熱封壓力 | ≤0.8MPa |
封頭面積 | 330mm(L)×10mm(W)(可定制不同尺寸) |
加熱模式 | 上下封頭雙加熱,獨(dú)立控溫 |
氣源壓力 | ≤0.8MPa |
外形尺寸 | 570mm(L)×360mm(D)×510mm(H) |
電源 | 220VAC,50Hz |
凈重 | 39kg |
執(zhí)
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\YBB00212005-2015\YBB00232005-2015等;
行標(biāo)準(zhǔn)
薄膜熱合強(qiáng)度測(cè)試儀配置
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試模塊、弧形試樣座、測(cè)試液容器、沖洗液容器 |
選購(gòu)件 | 標(biāo)準(zhǔn)媒劑、標(biāo)準(zhǔn)合成試液配方試劑1套 |