薄膜熱封儀,又可稱為熱封測試儀、熱封試驗儀,設備可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的很佳熱封工藝參數(shù)。
應用范圍:
薄膜:用于薄膜、復合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。
藥用鋁箔:測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質檢的熱合強度。
PVC硬片:測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強度。
薄膜熱封儀、熱封試驗儀、塑料包裝熱封試驗儀、熱封性能測試儀、熱封強度儀、熱封參數(shù)測定儀
技術特征:
★微電腦控制,彩色觸摸屏顯示
★熱封壓力調節(jié)采用*傳感系統(tǒng)
★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設備全自動化測試
★上置式氣缸回路,保證壓力均衡
★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
★上下熱封頭獨立控溫
★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用
★加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時 封口,并支持多種熱封面形式的定制
★手動與腳踏開關雙重模式,人性化結構設計
★防燙設計和漏電保護設計,操作更安全
主要參數(shù)
技術參數(shù)
熱封溫度: 室溫-300℃,控溫精度(±0.1℃)
熱封時間: 0.1s~999.9s
熱封延遲時間: 0.1s~999.9s
熱封壓強: 0.05MPa~0.7MPa
熱封面積: 260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】
熱封加熱形式: 上下封頭雙加熱
外形尺寸: 360mmX270mmX375mm(長寬高)
重量: 44Kg
環(huán)境要求: 氣源壓力≤0.7MPa
環(huán)境溫度: 15℃-50℃
相對濕度: 高達80%,無凝露
工作電源: 220V 50Hz
標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
配 置
標準配置:熱封試驗儀主機、腳踏開關
選 購 件:空壓機、取樣刀