崴泰科技供應全自動BGA返修臺VT-360LA,榮獲2019年VA遠見獎,崴泰科技專業(yè)生產PCBA基板返修設備,您可以提供需求來進行特殊定制。
產品類別:BGA返修臺
品牌:崴泰科技
特殊用途:全自動拆焊芯片
加工定制:是
產地/廠家:廣東
崴泰科技供應全自動BGA返修臺VT-360LA,
全自動BGA返修臺:
全自動BGA返修臺可以返修BGA芯片返修量大,連續(xù)性強,可靠性高。特別是可以節(jié)省大量的人工成本和返修良率高,在返修過程中可以快速的實現(xiàn)自動拆除和焊接無需人員手動操作,大大的減少了人為操作過程中引起的誤差。
還有,全自動BGA返修臺采用七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線機器自動開發(fā)界面可以利用鼠標移動界面上的七個點,劃出一條理想的溫度曲線,機器會根據(jù)溫度曲線自動設定各溫區(qū)的參數(shù),快速生成一條安全的返修曲線。而且全自動BGA返修臺具有靈活易用的PCBA基板放置平臺,可以返修不同尺寸和形狀的PCBA基板。
常見的全自動BGA返修臺有:VT-360、VT-360L,BGA芯片返修能力非常強大。
BGA返修臺根據(jù)不同的標準可以分為多種類型,常見的就有全自動BGA返修臺和手動BGA返修臺,哪個類型BGA返修臺返修能力如何?