PTH返修臺 全自動PTH維修站 自動通孔返修站，崴泰科技PTH返修站系列適用于PCBA基板通孔組件自動移除和焊接，應(yīng)用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、航天、等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔元件返修。
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崴泰科技BGA返修臺廠家小編給大家分享一下BGA返修臺的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)韼椭?/span>
1. 把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。
2. 選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴*蓋住BGA芯片。
3. 把測溫線插頭端插在BGA返修臺測溫接口上，另一端測溫頭插到BGA芯片底部。(如果是報廢板的話，可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測試更精準(zhǔn)。)
4. 設(shè)置溫度
5.開機(jī)啟動機(jī)器，測試溫度，準(zhǔn)備一把鑷子。在這里先講一下，有鉛溫度的熔點183度，無鉛的熔點是217度，在測試時我們同時可以測量出板是有鉛還是無鉛的。
6. 在表面溫度達(dá)到215度時，不間斷的用鑷子去觸碰芯片，注意一定要輕，如果鑷子碰到芯片可以微動，那么芯片的熔點就達(dá)到了，此時你可以觀看外測的溫度是多少度。
7.修改曲線，在知道芯片的熔點后就可以在原曲線的基礎(chǔ)上進(jìn)行修改，你用鑷子觸碰BGA芯片能動的時候就是它的熔點，這個就設(shè)為焊接的溫度，時間設(shè)25秒左右。
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