絕大多數(shù)金屬和合金是多晶體，在它們的表面上也顯露出許多晶界。晶界是原子排列較為疏松、紊亂的區(qū)域，容易產(chǎn)生雜質(zhì)原子富集、晶界吸附、第二相的沉淀析出等現(xiàn)象（見(jiàn)界面）；因此存在著顯著的化學(xué)、物理不均勻性。在腐蝕介質(zhì)中金屬和合金的晶界的溶解速度和晶粒本身的溶解速度是不同的。在某些環(huán)境中，晶界的溶解速度遠(yuǎn)大于晶粒本身的溶解速度時(shí)，會(huì)產(chǎn)生沿晶界進(jìn)行的選擇性局部腐蝕,稱(chēng)為晶間腐蝕。
1．金屬或合金中含有雜質(zhì)，或者有第二相沿晶界析出。
2．晶界與晶粒內(nèi)化學(xué)成分的差異，在適宜的介質(zhì)中形成腐 蝕的電池，晶界為陽(yáng)極，晶粒為陰極，晶界產(chǎn)生選擇性 溶解。
3．有特定的腐蝕介質(zhì)存在。在某些合金．介質(zhì)體系中，往往產(chǎn)生嚴(yán)重的晶間腐蝕。例如奧氏體不銹鋼在弱氧化性介質(zhì)（如充氣海水）或強(qiáng)氧化性介質(zhì)（如濃硝酸）的特定腐蝕介質(zhì)中，可能產(chǎn)生嚴(yán)重的晶間腐蝕。
1．降低或消除有害雜質(zhì)。如降低C、N、S等雜質(zhì)的含量。
2．加入穩(wěn)定化元素或晶界吸附元素。如在不銹鋼中加入Ti、Nb或B。
3．適當(dāng)?shù)臒崽幚砉に?。必須避免不銹鋼在敏化區(qū)間加熱.對(duì)焊接件要求進(jìn)行焊接后進(jìn)行固溶處理或快速冷卻，避免在敏化溫度、時(shí)間內(nèi)停留。
4．采用雙相鋼。在奧氏體鋼中有10~20%的鐵素體的鋼稱(chēng)為雙相鋼。由于鐵素體在鋼中大多沿晶界形成，含鉻量高，因而在敏化溫度區(qū)間不至于產(chǎn)生嚴(yán)重的貧化。
草酸浸蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 A法 | 10%（w%）草酸溶液（GR）或者10%（w%）過(guò)硫酸銨（AR） | 電流密度為1A/cm2，20℃~50℃ | 90s或者5min~10min | 金相顯微鏡觀(guān)察200~500倍 | |
JIS G0571：2003 | 奧氏體不銹鋼 | 10%（w%）草酸溶液（GR）或者10%（w%）過(guò)硫酸銨（AR） | 電流密度為1A/cm，20℃~50℃ | 90s或者5min~10min | 金相顯微鏡觀(guān)察200~500倍 |
ASTM A262-14 A法 | 奧氏體不銹鋼 | 10%（w%）草酸溶液（LR）或者10%（w%）過(guò)硫酸銨（LR） | 電流密度為1A/cm2，20℃~50℃ | 90s或者10min | 金相顯微鏡觀(guān)察250~500倍 |
ASTM A763-93 W法 | 鐵素體不銹鋼 | 10%（w%）草酸溶液（LR） | 電流密度為1A/cm，溫度小于50℃ | 90s | 金相顯微鏡觀(guān)察250~500倍 |
硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 B法 | 奧氏體不銹鋼 | 600mL的（50.0±0.3）%質(zhì)量分?jǐn)?shù)+25g 硫酸鐵（GR） | 微沸狀態(tài)，溶液量不小于20mL/cm2，每次試驗(yàn)使用新的溶液 | 120h，一個(gè)周期 | 腐蝕速率（g/h/m2）
|
JIS G0572：1999 | 奧氏體不銹鋼 | 50%硫酸（GR）+25g硫酸鐵 | 微沸狀態(tài)，溶液量不小于20mL/cm，每次試驗(yàn)使用新的溶液 | 120h，一個(gè)周期 | 腐蝕速率（g/h/m2） |
ASTM A262-14 B法 | 奧氏體不銹鋼 | 600mL（50.0±0.3）%質(zhì)量分?jǐn)?shù)+25g硫酸鐵（GR） | 沸騰狀態(tài) | 120h，一個(gè)周期 |
腐蝕速率 （mm/y等）
|
ASTM A763-93 X法 | 鐵素體不銹鋼 | 400mL水+236mL濃硫酸+25g硫酸鐵 | 沸騰狀態(tài) | 120h，一個(gè)周期 | 腐蝕速率 （mm/y等） |
ISO 3651-2： 1998 C法 | 奧氏體、奧氏體-鐵素體不銹鋼
| 280mL濃硫酸+720mL水+25g硫酸鐵 | 沸騰狀態(tài)
| 20h，一個(gè)周期 | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
65%硝酸腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 C法 | 奧氏體不銹鋼 | 濃硝酸（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為65.0±0.2%）（GR） | 連續(xù)煮沸，每個(gè)周期使用新的溶液 | 48h，5個(gè)周期或者3個(gè)周期 | 腐蝕速率（g/h/m2） |
JIS G0573：1999 | 奧氏體及雙相不銹鋼 | 濃硝酸（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為65.0±0.2%）（GR）
| 連續(xù)煮沸，每個(gè)周期使用新的溶液
| 48h，5個(gè)周期或者3個(gè)周期
| 腐蝕速率（g/h/m2）
|
ASTM A262-10 C法 | 奧氏體不銹鋼 | 濃硝酸（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為65.0±0.2%）（GR） | 連續(xù)煮沸，每個(gè)周期使用新的溶液 | 48h，5個(gè)周期或者3個(gè)周期 | 腐蝕速率（mm/y等） |
ISO 3651-1：1998 | 奧氏體及雙相不銹鋼
| 濃硝酸（質(zhì)量分?jǐn)?shù)為65.0±0.2%）（GR）
| 連續(xù)煮沸，每個(gè)周期使用新的溶液
| 48h，5個(gè)周期或者3個(gè)周期
| 腐蝕速率（mm/y等）
|
16%硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 E法 | 奧氏體、奧氏體-鐵素體不銹鋼 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（GR）定容至1000mL | 加熱回流 | 16h，一個(gè)周期 | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
JIS G0575：1999 | 奧氏體、鐵素體、奧氏體-鐵素體不銹鋼 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（GR）定容至1000mL
| 加熱回流
| 16h，一個(gè)周期 | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
ASTM A262-14 E法 | 奧氏體不銹鋼 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（AR）定容至1000mL | 溶液保持微沸狀態(tài) | 15h，一個(gè)周期 | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
ASTM A763-93 Z法 | 鐵素體不銹鋼 | 400mL水+236mL濃硫酸+25g硫酸鐵 | 加熱回流
| 24h | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生
|
ISO 3651-2：1998 A法 | 奧氏體、鐵素體、奧氏體-鐵素體不銹鋼
| 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（AR）定容至1000mL
| 加熱回流
| 20h | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
銅-硫酸銅-35%硫酸腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 F法 | 奧氏體不銹鋼、 雙相不銹鋼 | 250ml純硫酸 +750ml蒸餾水 +110g分析純硫酸銅 | 加熱回流 | 20h | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
40%硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及周期 | 表征方法 |
GB/T4334-2020 G法 | 奧氏體不銹鋼、 | 280ml純硫酸+ | 加熱回流 | 20h | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生 |
不銹鋼35%硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間及 周期 | 表征方法 |
ISO 3651-2-1998 B法（20h） | 奧氏體、鐵素體、奧氏體-鐵素體不銹鋼
| 250mL濃硫酸+750ml水+110g五水硫酸銅 | 加熱回流 | 20h | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生
|
CB/T3949-2001 | 不銹鋼焊接接頭 | 100g五水硫酸銅（AR）+700mL水+100mL濃硫酸（GR）定容至1000mL | 加熱回流 | 20h | 彎曲，顯微鏡觀(guān)察并判斷有無(wú)裂紋產(chǎn)生
|
不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗(yàn)
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 對(duì)象 | 測(cè)試溶液 | 測(cè)試條件 | 測(cè)試時(shí)間 及周期 | 表征方法 |
GB/T4334.6-2000 | 含鉬奧氏體 不銹鋼 | 5%硫酸溶液 | 加熱回流 | 6h，一個(gè)周期 | 腐蝕速率（g/h/m2） |
JIS G0591：2000 | 含鉬奧氏體 不銹鋼
| 5%~50%硫酸溶液 | 加熱回流
| 6h，一個(gè)周期
| 腐蝕速率（g/h/m2）
|
GB/T4334-2020 方法B、方法C試樣尺寸及制備要求
GB/T4334-2020 方法E、方法F、方法G試樣尺寸及制備要求
采購(gòu)中心
