高分辨率二維和三維X射線系統(tǒng) FF70 CL
適用于全自動分析最小缺陷的高分辨率二維和三維X射線系
由于晶片、基板、帶材上或最終產品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現(xiàn)生產。新型FF70 CL X射線檢測系統(tǒng)專門設計用于對這些樣品中最小和的缺陷進行自動化分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能出色。
l 改善質量監(jiān)控，以更高的分辨率檢查更多的位置，從而確定可能遺漏的故障
l 通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產量
l 可隨時對工藝和缺陷參數(shù)的一致性進行可靠和可重復檢查
l 該創(chuàng)新自動化分析解決方案易于使用，優(yōu)化了操作成本
系統(tǒng)能力
FF70 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，以及極精細的檢測深度，即，小于150nm，非常適合對三維集成電路、芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。
系統(tǒng)操作臺的創(chuàng)新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。
FF70 CL提供二維（自上而下）高性能平板探測器和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進行傾斜旋轉。
一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF70 CL能夠分析的*半導體難題。
圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序。
自動、連續(xù)監(jiān)測系統(tǒng)各個方面的背景校準測試，可以確保隨時間變化的測量重復性。
系統(tǒng)屬性一覽：
l 可執(zhí)行自動化高通量分析，重復性良好且結果可靠
l 可簡單創(chuàng)建自動化、多點和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化
l 可執(zhí)行持續(xù)背景監(jiān)測和優(yōu)化，確保測量重復性和準確性
技術數(shù)據(jù)
Attribute | Respective Value |
Sample Diameters | 795 [mm] (30.1") |
Sample Height | 150 [mm] (5.7") |
Maximum Sample Weight | 2 [kg] |
System Dimensions | 1940 x 2605 x 2000 [mm] |
CT Modes | Ultra-high resolution Computed Laminography (CL) |
Manipulation | Ultra-precise manipulator, active anti-vibration system, highest reliability |
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