殘氧儀 頂空殘氧儀 頂空氧分析儀
型號(hào):OXY-1 ST
熒光法殘氧分析儀 溶解氧分析儀 頂空殘氧分析
小頂空 負(fù)壓包裝 無(wú)損 殘氧分析儀
原理: 熒光淬滅又稱熒光衰減法
熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎(chǔ)的。動(dòng)態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時(shí)到周圍介質(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下,釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光,藍(lán)色光子吸收與紅色光子釋放的平均時(shí)間稱為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為 5μs。但是如果存在氧,熒光會(huì)淬滅。淬滅過(guò)程與氧分壓成反比例線性,以此檢測(cè)氧濃度。
氧濃度感應(yīng)以熒光為基礎(chǔ),通過(guò)與變送器二極管相容的熒光釕配合物和卟啉類等化合物,由于該類化合物穩(wěn)定性好,壽命長(zhǎng),以及在光譜藍(lán)色區(qū)域具有強(qiáng)吸收性,因此常用于氧敏感涂層。吸收峰與高亮度藍(lán)色發(fā)二光二極管或藍(lán)色的半導(dǎo)體激光器相容。發(fā)射峰存在于光譜的紅色區(qū)域并通過(guò)光電倍增管或光檢器被檢測(cè)出來(lái),以提供一個(gè)大動(dòng)態(tài)范圍和快速響應(yīng)時(shí)間,釕物質(zhì)被涂在高度耐腐蝕的光纖玻璃上
熒光法特點(diǎn):
基于光學(xué)原理,測(cè)試過(guò)程不消耗氧氣;低氧濃度測(cè)試可使用低量程校準(zhǔn),精度*( 100ppm);漂移小于 0.03/30天,無(wú)需日常校準(zhǔn)。
頂空殘氧分析儀特點(diǎn):
小頂空測(cè)試:適用于任意頂空條件,只需0.1ml樣氣量
負(fù)壓產(chǎn)品測(cè)試:無(wú)需抽取采集樣品氣體,負(fù)壓環(huán)境對(duì)測(cè)試不產(chǎn)生影響
留樣管理(無(wú)損檢測(cè)):光學(xué)原理,對(duì)特定產(chǎn)品無(wú)需破壞產(chǎn)品包裝,可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧氣及液體溶氧同時(shí)分析檢測(cè),自動(dòng)描畫數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線
使用方式
熒光法殘氧儀有兩種使用方式
- 直接刺入包裝內(nèi)部,是內(nèi)部環(huán)境氣體與探頭頂部熒光物質(zhì)接觸,從而得出相關(guān)數(shù)據(jù)(溶氧、頂空氧)
- 熒光貼片測(cè)試法,通過(guò)頂部的熒光探頭照射熒光貼片得出相關(guān)數(shù)據(jù)(溶氧、頂空氧)
備注:熒光物質(zhì)通常是直徑約3-5mm的熒光貼片, 可以提前置入包裝袋或采集漏斗中。或是將熒光物質(zhì)安置在取樣針頭內(nèi),通過(guò)針頭刺入包裝分析。實(shí)現(xiàn)多樣式分析
應(yīng)用范圍:西林瓶 安瓿瓶 預(yù)充針 卡式瓶 輸液袋 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測(cè)
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