藥品頂空殘氧儀

藥品頂空殘氧儀 頂空殘氧儀 頂空氧分析儀

型號：microx 4

藥品頂空殘氧儀 熒光法殘氧分析儀 溶解氧分析儀

小頂空 負壓包裝 無損 殘氧分析儀

原理： 熒光淬滅又稱熒光衰減法

 熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎的。動態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時到周圍介質(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光，藍色光子吸收與紅色光子釋放的平均時間稱為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為 5μs。但是如果存在氧，熒光會淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度。
熒光法特點：

基于光學原理，測試過程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準，精度*（ 100ppm）；漂移小于 0.03/30天，無需日常校準。

熒光法殘氧儀特點：

小頂空測試：適用于任意頂空條件，樣氣只需0.1ml樣氣量

負壓產(chǎn)品測試：無需抽取采集樣品氣體，負壓環(huán)境對測試不產(chǎn)生影響

留樣管理（無損檢測）：光學原理，對特定產(chǎn)品無需破壞產(chǎn)品包裝，可實現(xiàn)對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測，自動描畫數(shù)據(jù)隨時間變化曲線

使用方式

熒光法殘氧儀有兩種使用方式

• 直接刺入包裝內(nèi)部，是內(nèi)部環(huán)境氣體與探頭頂部熒光物質(zhì)接觸，從而得出相關數(shù)據(jù)（溶氧、頂空氧）
• 熒光貼片測試法，通過頂部的熒光探頭照射熒光貼片得出相關數(shù)據(jù)（溶氧、頂空氧）

備注：熒光物質(zhì)通常是直徑約3-5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝袋或采集漏斗中。或是將熒光物質(zhì)安置在取樣針頭內(nèi)，通過針頭刺入包裝分析。實現(xiàn)多樣式分析

應用范圍：西林瓶 安瓿瓶 預充針 卡式瓶 輸液袋 泡罩包裝 等產(chǎn)品包裝殘氧檢測

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