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進(jìn)口2D錫膏測(cè)厚儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市華欣茂科技有限公司 主營(yíng):錫膏測(cè)厚儀、曲線分板機(jī)、錫膏粘度計(jì)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀等
  • 品       牌
  • 型       號(hào)SH-10II
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2017/7/28 9:41:12
  • 訪問次數(shù)10105
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MALCOM、新加坡TESHERCK、中國(guó)臺(tái)灣GENITEC等業(yè)界公司一級(jí)代理店,是國(guó)內(nèi)較早銷售、貿(mào)易、開發(fā)生產(chǎn)為一體的中型企業(yè),為了能超前于SMT業(yè)界一日千里的發(fā)展速度,現(xiàn)公司已逐步走向自主研發(fā)及生產(chǎn)的模式。經(jīng)歷近八年的穩(wěn)步發(fā)展,已榮幸成為國(guó)內(nèi)外2000多家電子電器生產(chǎn)廠商的周邊設(shè)備儀器供應(yīng)商!

公司發(fā)展歷程:

2002
3月深圳華欣茂公司成立于深圳龍崗區(qū),自主開發(fā)生產(chǎn)石英晶體系列高精度切腳機(jī)及DIP系列成型機(jī),擁有國(guó)內(nèi)近百家石英晶振生產(chǎn)廠客戶。

2004
2月擴(kuò)展SMT周邊儀器設(shè)備行業(yè),是中國(guó)臺(tái)灣GENITEC公司的大陸區(qū)*家代理商,2004-2005年銷售了GENITEC公司300多臺(tái)SMT周邊設(shè)備儀器。

2006
6月與新加坡TESHERCK公司,韓國(guó)TPK簽訂2D、3D錫膏測(cè)厚儀,爐溫測(cè)試儀等系列SMT儀器一級(jí)代理協(xié)議!同年8月開發(fā)出走刀式、氣動(dòng)式系列分板機(jī),走刀式分板機(jī)每年以近百臺(tái)的產(chǎn)銷量已據(jù)業(yè)界*。

2007
2月份投資120萬成立蘇州華欣茂電子有限公司。

2007
12月份拿到日本MALCOM株式會(huì)社的表面貼裝及相關(guān)化學(xué)儀器的中國(guó)華南區(qū)總代理,為國(guó)內(nèi)日資企業(yè),臺(tái)資SMT企業(yè),中國(guó)實(shí)力型錫膏生產(chǎn)廠商實(shí)驗(yàn)儀器提供了強(qiáng)有力的供貨及維修服務(wù)保證!

2009
2月起步入SMT行業(yè)相關(guān)儀器的研發(fā)生產(chǎn)日程。

錫膏粘度測(cè)試儀,錫膏厚度測(cè)試儀,爐溫測(cè)試儀,全自動(dòng)曲線分板機(jī),3D顯微鏡,氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī) ,零件計(jì)數(shù)器,錫膏攪拌機(jī),走刀式分板機(jī),曲線分板機(jī),切腳機(jī)
功能:
1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度
3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報(bào)表輸出
進(jìn)口2D錫膏測(cè)厚儀 產(chǎn)品信息

錫膏測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,錫膏厚度測(cè)試儀

量測(cè)原理:

非接觸激光測(cè)度儀由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上,由于待測(cè)與基板存在高度差,此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓形)/體積/間距/X軸、Y軸)/夾角測(cè)量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品
2.
根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、
打印,能統(tǒng)計(jì)平均值、zui大值、zui小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、
Ca
Cp、CpkPp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制
參數(shù)可自行設(shè)定)


技術(shù)參數(shù):

測(cè)量原理:非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動(dòng)平臺(tái)尺寸:230mm×200mm
光線放大倍率:25x 110x(使用時(shí)固定照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié)
測(cè)量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測(cè)量軟件SH-110/HSPC2000(英簡(jiǎn)繁Windows2000/XP)

 

關(guān)鍵詞:測(cè)厚儀
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