錫膏測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,錫膏厚度測(cè)試儀
1、錫膏厚度&外形測(cè)量
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量
3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量
4、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測(cè)量
5、IC封裝,空PCB變形測(cè)量
6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案
技術(shù)參數(shù):
工作平臺(tái):可測(cè)量zui大PCB:390×300mm
(其他尺寸工作平臺(tái)可訂制)
XY:掃描范圍:390×300mm
測(cè)量光源:精密紅色激光線,亮度可調(diào)
照明光源:高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào)
XY掃描間距:10μm-50μm,可設(shè)定
掃描速度:60FPS
掃描范圍:任意設(shè)定,zui大390×300mm
XY移動(dòng)速度:60FPS
高度分辨率:zui高1μm
重復(fù)測(cè)量精度:±2μm
鏡頭放大倍數(shù):20X-110X,5檔可調(diào)
測(cè)量數(shù)據(jù)密度:33萬像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素
Z軸板彎補(bǔ)償:10mm
工作電源:110V,60Hz/220V,50HzAC
設(shè)備尺寸:870×650×450mm
自動(dòng)功能:可編程,自動(dòng)重復(fù)測(cè)量,1鍵到設(shè)定位置,自動(dòng)測(cè)量
測(cè)量模式:?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量,選框內(nèi)平均高度測(cè)量,3D視野自動(dòng)高度測(cè)量,可編程,多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量,可編程,平面幾何測(cè)量
3D模式:3D模擬圖,X-Bar&chart
SPC模式:直方圖分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,數(shù)據(jù)分析,全SPC功能,資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印等,產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù) 分析,管理
其他功能:軟件板彎補(bǔ)償,測(cè)量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理,參數(shù)校正,密碼保護(hù),選框記憶
PC及操作系統(tǒng):雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡,Windows XP
設(shè)備重量:55KG
指示燈與按鍵:紅黃綠指示燈,緊急停止開關(guān),報(bào)警蜂鳴器