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3D錫膏測(cè)厚儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱深圳市華欣茂科技有限公司 主營(yíng):錫膏測(cè)厚儀、曲線分板機(jī)、錫膏粘度計(jì)、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、爐溫測(cè)試儀等
  • 品       牌
  • 型       號(hào)SH-110-3D
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2017/8/23 18:52:05
  • 訪問次數(shù)1795
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MALCOM、新加坡TESHERCK、中國(guó)臺(tái)灣GENITEC等業(yè)界公司一級(jí)代理店,是國(guó)內(nèi)較早銷售、貿(mào)易、開發(fā)生產(chǎn)為一體的中型企業(yè),為了能超前于SMT業(yè)界一日千里的發(fā)展速度,現(xiàn)公司已逐步走向自主研發(fā)及生產(chǎn)的模式。經(jīng)歷近八年的穩(wěn)步發(fā)展,已榮幸成為國(guó)內(nèi)外2000多家電子電器生產(chǎn)廠商的周邊設(shè)備儀器供應(yīng)商!

公司發(fā)展歷程:

2002
3月深圳華欣茂公司成立于深圳龍崗區(qū),自主開發(fā)生產(chǎn)石英晶體系列高精度切腳機(jī)及DIP系列成型機(jī),擁有國(guó)內(nèi)近百家石英晶振生產(chǎn)廠客戶。

2004
2月擴(kuò)展SMT周邊儀器設(shè)備行業(yè),是中國(guó)臺(tái)灣GENITEC公司的大陸區(qū)*家代理商,2004-2005年銷售了GENITEC公司300多臺(tái)SMT周邊設(shè)備儀器。

2006
6月與新加坡TESHERCK公司,韓國(guó)TPK簽訂2D、3D錫膏測(cè)厚儀,爐溫測(cè)試儀等系列SMT儀器一級(jí)代理協(xié)議!同年8月開發(fā)出走刀式、氣動(dòng)式系列分板機(jī),走刀式分板機(jī)每年以近百臺(tái)的產(chǎn)銷量已據(jù)業(yè)界*。

2007
2月份投資120萬成立蘇州華欣茂電子有限公司。

2007
12月份拿到日本MALCOM株式會(huì)社的表面貼裝及相關(guān)化學(xué)儀器的中國(guó)華南區(qū)總代理,為國(guó)內(nèi)日資企業(yè),臺(tái)資SMT企業(yè),中國(guó)實(shí)力型錫膏生產(chǎn)廠商實(shí)驗(yàn)儀器提供了強(qiáng)有力的供貨及維修服務(wù)保證!

2009
2月起步入SMT行業(yè)相關(guān)儀器的研發(fā)生產(chǎn)日程。

錫膏粘度測(cè)試儀,錫膏厚度測(cè)試儀,爐溫測(cè)試儀,全自動(dòng)曲線分板機(jī),3D顯微鏡,氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī) ,零件計(jì)數(shù)器,錫膏攪拌機(jī),走刀式分板機(jī),曲線分板機(jī),切腳機(jī)
功能特點(diǎn):
1、3D掃描測(cè)量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量
5、X、Y大掃描范圍
6、Z軸伺服,軟件校正
7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償
8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)
9、強(qiáng)大SPC功能
10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理
11、自動(dòng)分析提取錫膏
12、人性化操作
3D錫膏測(cè)厚儀 產(chǎn)品信息

錫膏測(cè)厚儀,測(cè)厚儀,錫膏厚度測(cè)試儀

 

應(yīng)用范圍:  
1、錫膏厚度&外形測(cè)量  
2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量  
3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量  
4、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測(cè)量  
5、IC封裝,空PCB變形測(cè)量  
6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案  
技術(shù)參數(shù):  
工作平臺(tái):可測(cè)量zui大PCB:390×300mm  
(其他尺寸工作平臺(tái)可訂制)  
XY:掃描范圍:390×300mm  
測(cè)量光源:精密紅色激光線,亮度可調(diào)  
照明光源:高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào)  
XY掃描間距:10μm-50μm,可設(shè)定  
掃描速度:60FPS  
掃描范圍:任意設(shè)定,zui大390×300mm  
XY移動(dòng)速度:60FPS  
高度分辨率:zui高1μm  
重復(fù)測(cè)量精度:±2μm  
鏡頭放大倍數(shù):20X-110X,5檔可調(diào)  
測(cè)量數(shù)據(jù)密度:33萬像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素  
Z軸板彎補(bǔ)償:10mm  
工作電源:110V,60Hz/220V,50HzAC  
設(shè)備尺寸:870×650×450mm  
自動(dòng)功能:可編程,自動(dòng)重復(fù)測(cè)量,1鍵到設(shè)定位置,自動(dòng)測(cè)量  
測(cè)量模式:?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量,選框內(nèi)平均高度測(cè)量,3D視野自動(dòng)高度測(cè)量,可編程,多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量,可編程,平面幾何測(cè)量  
3D模式:3D模擬圖,X-Bar&chart  
SPC模式:直方圖分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,數(shù)據(jù)分析,全SPC功能,資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印等,產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù)  分析,管理  
其他功能:軟件板彎補(bǔ)償,測(cè)量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理,參數(shù)校正,密碼保護(hù),選框記憶  
PC及操作系統(tǒng):雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡,Windows  XP  
設(shè)備重量:55KG  
指示燈與按鍵:紅黃綠指示燈,緊急停止開關(guān),報(bào)警蜂鳴器
關(guān)鍵詞:測(cè)厚儀
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