超細(xì)頭孢混懸液漿料高速高剪切膠體磨

超細(xì)頭孢混懸液漿料高速高剪切膠體磨  醫(yī)藥獸藥

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混懸液藥劑是指難溶性固體藥物以微粒狀態(tài)分散于分散介質(zhì)中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴(yán)格的規(guī)定：藥物本身的化學(xué)性質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定，在使用或貯存期間含量應(yīng)符合要求；混懸劑中微粒大小根據(jù)用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應(yīng)很慢、沉降后不應(yīng)有結(jié)塊現(xiàn)象，輕搖后應(yīng)迅速均勻分散；混懸劑應(yīng)有一定的粘度要求；外用混懸劑應(yīng)容易涂布等。

混懸劑穩(wěn)定性影響因素：

1.粒子沉降----通過stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質(zhì)粘度越低,沉降速度越快.為保持穩(wěn)定,應(yīng)減小微粒半徑,或增加介質(zhì)粘度（助懸劑）。

2.荷電與水化膜-----雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助于穩(wěn)定.如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發(fā)生聚沉.電解質(zhì)容易破壞zeta電位和水化膜。

3.絮凝與反絮凝----適當(dāng)降低zeta電位,粒子發(fā)生松散聚集,有利于混懸劑穩(wěn)定.能形成絮凝的物質(zhì)為絮凝劑。

4.結(jié)晶-----放置過程中微粒結(jié)晶,結(jié)晶成長,形成聚沉。

5.分散相溫度----- 溫度降低使布朗運動減弱,降低穩(wěn)定性.故應(yīng)保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液，應(yīng)減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性藥物在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關(guān)，若加入適量的絮凝劑（電解質(zhì)）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發(fā)生絮凝，混懸劑相對穩(wěn)定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散。加入反絮凝劑（電解質(zhì)）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。

膠體磨MK2000三級錯齒結(jié)構(gòu)的研磨轉(zhuǎn)子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達(dá)到3倍以上,的轉(zhuǎn)速可以達(dá)到14000RPM。所以可以達(dá)到更好的分散濕磨效果膠體磨MK2000系列研磨分散設(shè)備是IKA公司經(jīng)過研究剛剛研發(fā)出來的一款新型產(chǎn)品，該機的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

膠體磨MK2000結(jié)構(gòu)機理：由電動機、連接體、磨頭等組成，磨盤采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼鍛壓制成，磨盤表面有三個以上溝槽，分為三級。每一級的溝槽刀齒數(shù)量、方向及寬度不同，越是向外延伸一級，磨片精度越高、齒距越小、線速度越長、物料越磨越細(xì)、刀齒的數(shù)量越多、剪切面越大、線速度越長、流體速度越快、細(xì)化效果越好。機械密封分：硬質(zhì)內(nèi)裝機械密封、外裝雙面硬質(zhì)機械密封、金屬波紋硬質(zhì)機械密封等三種密封可選。磨盤刀齒根據(jù)需要可以進(jìn)行特殊氮化處理，增強刀齒的硬度，起到更耐磨、耐腐蝕的作用。轉(zhuǎn)磨與定磨可根據(jù)物料粘度、產(chǎn)量、顆粒細(xì)度進(jìn)行手工調(diào)節(jié)，其功效為剪切率大、線速度長、*、處理量大、均質(zhì)細(xì)化效果好。

膠體磨MK2000系列的特點：

1定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。

2齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。