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真空熱壓鍵合機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號WH-2000A
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2017/7/26 10:47:11
  • 訪問次數(shù)1187
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蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司是一家留學(xué)人員回國創(chuàng)業(yè)的*企業(yè),集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體,技術(shù)力量雄厚,生產(chǎn)設(shè)備*,檢測手段齊全,產(chǎn)品質(zhì)量過硬。公司建立了完備的微流控芯片研發(fā)與生產(chǎn)中心,配置了三條微流控芯片生產(chǎn)    線,包括數(shù)控CNC微加工儀器,軟刻蝕有機芯片加工系統(tǒng),光刻-掩模無機芯片加工系統(tǒng),可以加工生產(chǎn)所有材質(zhì)的芯片,如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。產(chǎn)品涵蓋集成式通用醫(yī)療診斷芯片、集成式通用環(huán)境保護分析監(jiān)測芯片、集成式通用食品安全分析檢測芯片和基于微流控芯片的新能源體系四大系列數(shù)十個品種,以及各類科研類芯片,并在生物芯片和化學(xué)芯片領(lǐng)域一直保持技術(shù)和研發(fā)的領(lǐng)先地位,申請國家89項,其中*20余項,已經(jīng)獲批注冊商標(biāo)2件,軟件著作權(quán)7件,江蘇省*產(chǎn)品3項,建立企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5項。

 

       蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司提供的產(chǎn)品和服務(wù)按市場可分為科研類芯片、儀器標(biāo)配芯片、應(yīng)用類芯片及系統(tǒng)和芯片實驗室解決方案??蒲蓄愋酒?wù)于基于微流控芯片的科研工作者,提供包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、玻璃及硅基等各種不同材質(zhì)的微流控芯片的設(shè)計與制備,用戶只需配置必要的輔助設(shè)備即可使用;儀器標(biāo)配芯片是針對國內(nèi)市場上微流控芯片儀器開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)芯片,為微流控芯片儀器的核心組件,屬耗材類產(chǎn)品,如毛細管電泳芯片;應(yīng)用類芯片及系統(tǒng)是利用微流控芯片的技術(shù)優(yōu)勢開發(fā)的分析檢測裝置,應(yīng)用于環(huán)保、食品安全、藥物篩選等領(lǐng)域;芯片實驗室解決方案為客戶提供完整的一對一的微流控芯片科研或應(yīng)用的解決方案,分為產(chǎn)品和科技咨詢兩個方面:產(chǎn)品包括微流控芯片加工、檢測儀器設(shè)備配置及微流控芯片配件配置;科技咨詢?yōu)榭蛻籼峁┙M建芯片實驗室的整體方案、解決微流控芯片應(yīng)用中的技術(shù)難題、微流控芯片項目研發(fā)服務(wù)等。 

 

  按照現(xiàn)代公司制度規(guī)范運作企業(yè)是公司創(chuàng)辦伊始就秉承的基本理念,目前,公司的團隊結(jié)構(gòu)、人事制度、財務(wù)制度、知識產(chǎn)權(quán)制度等都已經(jīng)逐步形成和完善。公司的口號:高品質(zhì)、高信譽、高效率。公司的宗旨:以發(fā)明創(chuàng)新為,以科技成果轉(zhuǎn)化為手段,以微流控芯片領(lǐng)域為主戰(zhàn)場,走科研成果商品化,商品產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)業(yè)規(guī)?;突牡缆?,以自主創(chuàng)新的核心技術(shù)為基礎(chǔ)的競爭戰(zhàn)略為企業(yè)*發(fā)展戰(zhàn)略,整合產(chǎn)業(yè)鏈的各項優(yōu)勢資源,打造以自主創(chuàng)新為企業(yè)特色的產(chǎn)業(yè)價值鏈,塑造民族品牌,迎接化的挑戰(zhàn)。

微流控芯片及加工定制,相關(guān)儀器設(shè)備與配件耗材,實驗室組建
WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨立開發(fā),用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是國內(nèi)外*款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。
真空熱壓鍵合機 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品簡介

WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥芯片科技有限公司獨立開發(fā),用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。

                                          真空熱壓鍵合機

產(chǎn)品特點

(1)使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確;

(2)鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一;

(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;

(4)風(fēng)冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;

(5)壓力精確可調(diào),針對不同的材料選用不同的壓力控制;

(6)采用*的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

 

 

技術(shù)參數(shù)

1、外形尺寸:470×415×876(長×寬×高)mm;

2、重量:80kg;

3、工作面板面積:230×200(長×寬)mm;

4、可鍵合芯片厚度:0~140mm;

5、額定電壓:AC220V/50HZ;

6、壓力范圍:0~5kN;

7、額定功率:1.4KW;

8、額定zui高溫度:200℃;

 

 

特征圖解

(1)氣缸;(2)精密調(diào)壓閥;(3)顯示屏;(4)玻璃觀察窗;(5)電源接口;(6)上板調(diào)溫旋鈕;(7)上板溫度開關(guān);(8)風(fēng)扇開關(guān);(9)氣缸控制開關(guān);(10)下板溫度開關(guān);(11)下板調(diào)溫旋鈕;(12)氣壓數(shù)顯表;(13)真空表;(14)密封圈;(15)進氣口;(16)氣源進口;(17)真空抽氣口。

 

 

 

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