產(chǎn)品簡(jiǎn)介
對(duì)于微流控芯片來說,一般由上/下兩片芯片組成,上/下芯片通常是分別制備,因此,要獲得具有使用級(jí)別的微流控芯片,必須將上/下兩片芯片進(jìn)行封合,封合是微流控芯片獲得實(shí)際使用功能的關(guān)鍵一步,只有封合后,流體才能在上/下芯片形成的微通道中流動(dòng)。上/下芯片在封合的過程中必須對(duì)準(zhǔn),否則將引起芯片上微結(jié)構(gòu)和微通道的錯(cuò)位,zui終導(dǎo)致整張微流控芯片的無效性。然而,由于上/下芯片的表面通常是由微米級(jí)別的微結(jié)構(gòu)和微通道組成的,對(duì)準(zhǔn)部位涉及“微米級(jí)別”的微通道與微結(jié)構(gòu)(微流道),尺寸小,采用肉眼和手動(dòng)調(diào)節(jié)來對(duì)準(zhǔn)困難很大,尤其是需要精確對(duì)準(zhǔn)的特定位置,很難找準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)位置,還會(huì)產(chǎn)生 XY 軸偏移的問題,此外,單純的手動(dòng)調(diào)節(jié)非常耗費(fèi)時(shí)間。
微流控芯片對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)(WH-AM-01)是由汶顥股份獨(dú)立開發(fā),專門用于微流控芯片的上/下兩片芯片的對(duì)準(zhǔn)與封合。
針對(duì)上述問題,微流控芯片對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)(WH-AM-01)配置了雙顯微鏡頭,減小了由于局部對(duì)準(zhǔn)產(chǎn)生的對(duì)準(zhǔn)誤差。同時(shí),引入了 X-Y-θ 三軸移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步縮小了芯片整體的對(duì)準(zhǔn)誤差,將對(duì)準(zhǔn)誤差控制在了 10μm以內(nèi)。
該產(chǎn)品適用于以下類型的微流控芯片的對(duì)準(zhǔn)與封合:PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片,適合目前 organ-on-a-chip 等領(lǐng)域?qū)τ诰哂?D結(jié)構(gòu)的微流控芯片的對(duì)準(zhǔn)與封合需求。當(dāng)然,也適合于其他需要精確對(duì)準(zhǔn)的其他領(lǐng)域。
特征圖解
1. 1#顯微鏡;2. 2#顯微鏡;3. 顯微鏡固定塊;4. 顯微鏡支架;5. 顯微鏡支架Z軸微調(diào)旋鈕;6. 顯微鏡支架X軸微調(diào)旋鈕;7. 顯微鏡支架Y軸微調(diào)旋鈕;8. 支架;9. 底板;
10. 上層載物臺(tái)Z軸微調(diào)旋鈕;11. 下層載物臺(tái)X軸微調(diào)旋鈕;12. 顯微鏡照明按鈕;13. 顯微鏡拍照按鈕;14. 顯微鏡調(diào)焦旋鈕;15. 上層載物臺(tái);16. 下層載物臺(tái);17. 背光燈;18. 下層載物臺(tái)R軸微調(diào)旋鈕; 19. 下層載物臺(tái)Y軸微調(diào)旋鈕。
放置及安裝
放置
1)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺(tái)上,以保證對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)處于平穩(wěn)狀態(tài);
2)對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境 中使用,應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽,避免暴露在陽(yáng)光的直射下。
安裝
1)將 1#和 2#顯微鏡插入顯微鏡固定塊中,擰緊旋鈕防止顯微鏡脫落;
2)插入背光燈時(shí)在其上四個(gè)孔上任意插入 m4 螺絲,固定背光燈,防止背光 燈移動(dòng)。
對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)操作步驟
1)*步:安裝對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)、將顯微鏡頭 USB 連接線連接電腦、打開 Supereye 軟件、設(shè)定設(shè)備源、打開標(biāo)尺功能。
2)第二步:將待對(duì)準(zhǔn)芯片分別置于上層載物片的下表面和下層載物片的上 表面,通道面暴露,將載物片插入載物臺(tái),調(diào)整相對(duì)位置至芯片大致對(duì)準(zhǔn)。注意 PDMS 芯片需要貼合在上層載物臺(tái),對(duì)應(yīng)的 PDMS/玻璃/PMMA 芯片放置在下層 載物臺(tái)。為縮短對(duì)準(zhǔn)時(shí)間,在放置時(shí)盡量將待對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)放置在 Z 軸相近位置。
3)第三步:調(diào)節(jié)上層載物臺(tái) Z 軸旋鈕至兩片 PDMS 芯片接近但不接觸。該 距離盡量在 1mm 左右,距離太大影響顯微鏡觀測(cè),需要多次調(diào)解焦距。
4)第四步:分別調(diào)整 1#2#顯微鏡至能清晰找到上層 PDMS 芯片定位標(biāo),并 調(diào)節(jié)顯微鏡支架 X 軸 Y 軸旋鈕移動(dòng)標(biāo)尺縱橫線*層 PDMS 芯片定位標(biāo)處。
5)第五步:分別調(diào)整 1#和 2#顯微鏡焦距至能清晰找到下層芯片定位標(biāo),調(diào) 節(jié)下層芯片載物臺(tái) X-Y-θ 軸旋鈕使下層芯片定位標(biāo)移動(dòng)至與上層 PDMS 芯片相 同標(biāo)尺定位線處,至此上下兩層芯片圖案對(duì)齊。
6)第六步:調(diào)整上層芯片載物臺(tái) Z 軸旋鈕使上下兩層芯片貼合在一起。該 過程速度需要較慢,避免過快擠壓兩個(gè)芯片造成的結(jié)構(gòu)移位,從而引起對(duì)準(zhǔn)誤差。
裝箱清單
注:包裝箱內(nèi)的附件,請(qǐng)按照裝箱清單對(duì)照檢查驗(yàn)收。