MLA150德國(guó)Heidelberg激光直寫(xiě)光刻機(jī)

德國(guó)Heidelberg 激光直寫(xiě)光刻機(jī)MLA150

德國(guó)高精密激光直寫(xiě)繪圖機(jī)

非接觸式曝光

可支持高效數(shù)位光刻與灰度光刻

MLA150專為便于操作而設(shè)計(jì)，涵蓋過(guò)去30年中開(kāi)發(fā)的激光直寫(xiě)設(shè)備的所有技術(shù)知識(shí)。它提供了單層和多層應(yīng)用所需的所有功能，由于MLA150曝光是非接觸式的，因此它可以克服無(wú)光罩曝光技術(shù)的局限性。

與其他圖形產(chǎn)生器不同的地方不僅在于MLA150易于使用，還有極快的曝光速度。使用小至1微米的結(jié)構(gòu)曝光100x100mm²的區(qū)域僅需要不到10分鐘。透過(guò)使用三個(gè)不同分辨率的集成攝像頭，可在2分鐘內(nèi)完成多層應(yīng)用中的套刻對(duì)位，套刻對(duì)準(zhǔn)精度優(yōu)于500nm。

MLA150無(wú)光罩激光直寫(xiě)設(shè)備直接曝光圖形的靈活性能，可提升在Life Science, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor, Sensors, Actuators, MOEMS, Material Research, Nano-Tubes, Graphene及任何其他需要微結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域的工作效率。

功能

基板到9 x 9”

標(biāo)準(zhǔn)版:1µm結(jié)構(gòu)

高分辨率版本:結(jié)構(gòu)可達(dá)600納米

²暴露面積150 x 150毫米(200 x 200平方毫米可選)

非接觸式曝光

光源為405 nm和375 nm

基于SLM光引擎

多種數(shù)據(jù)輸入格式

校準(zhǔn)精度為500納米

背面對(duì)齊

實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦

抵制數(shù)據(jù)庫(kù)

自動(dòng)標(biāo)記和序列化