MH100-IR近紅外顯微鏡

MH100-IR近紅外顯微鏡是以紅外線不可見(jiàn)光為光源，能穿透1mm以內(nèi)硅材料，配備4寸移動(dòng)行程載物臺(tái)，通過(guò)近紅外相機(jī)把圖像補(bǔ)足后輸出到電腦屏幕上，可以進(jìn)行拍照 、測(cè)量等。主要用于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于芯片隱裂、倒裝芯片、MEMS器件等無(wú)損檢測(cè)。

一、基本配置

1、顯微鏡機(jī)架：含前置底位粗微同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)

2、照明器：帶視場(chǎng)光闌和孔徑光闌

3、紅外觀察筒：含紅外相機(jī)接筒

4、紅外燈箱：12V100W鹵素?zé)?/p>

5、紅外物鏡

Olympus LMPLN5XIR：5X/0.10 ,W.D. 23;

Olympus LMPLN10XIR：10X/0.30, W.D.23;

Olympus LCPLN20XIR：20X/0.45, W.D.8.3,帶校正環(huán)；

Olympus LCPLN50XIR：50X/0.65, W.D.4.5,帶校正環(huán)。

6、物鏡轉(zhuǎn)換器：5孔手動(dòng)（可選配電動(dòng)）。

7、近紅外相機(jī)：420萬(wàn)像素，分辨率： 2048×2048，含拍照、測(cè)量軟件。

8、紅外截止片：1100nm

9、載物臺(tái)

MH100-IR近紅外顯微鏡移動(dòng)行程X*Y：4*4英寸（也可根據(jù)需求定制）

10、晶圓轉(zhuǎn)盤(pán)：選配

11、電腦：選配

二、IR400近紅外相機(jī)

1、大靶面，高分辨率：420萬(wàn)像素，1/2英寸靶面；

2、真實(shí)色彩還原：所見(jiàn)即所得級(jí)別的色彩還原，ΔE<3；

3、低噪聲，高靈敏度：低至2e-讀出噪聲；

4、深度制冷：二級(jí)TEC制冷，可達(dá)環(huán)境溫度以下10°C；

5、獨(dú)立密封艙設(shè)計(jì)：可防止相機(jī)長(zhǎng)時(shí)間低溫工作時(shí)出現(xiàn)結(jié)露；

6、MH100-IR近紅外顯微鏡的紅外相機(jī)內(nèi)置大容量圖像緩存：2Gb圖像緩存，確保傳輸穩(wěn)定性。

三、應(yīng)用案例圖片

CSP/SIP的非破壞檢查

die chip 失效分析

Vcsel芯片隱裂（cracks）

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