詳細(xì)摘要： 徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。

詳細(xì)摘要： 使用徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀，使您的樣品具備的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備...

詳細(xì)摘要： 新版 EM TIC 3X 三離子束切割儀恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益"，以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合。