?雙靶DCRF磁控濺射鍍膜儀（...

名稱

往復樣品臺型雙靶磁控濺射鍍膜儀(直流+射頻)

CY-MSP500S-DCRF-RE

1.能量高速度快

2.磁控靶配有水冷夾層避免熱量在靶面聚集
3.樣品臺采用往復式設計，左側(cè)配有磁力耦合推桿，可將樣品臺左右推動

4.采用單靶獨立、多靶輪流或組合共濺，向心濺射
5.PC+PLC全自動控制

1.  供電電壓 AC220V，50Hz

2.  整機功率 6KW
3.  極限真空度 5x10-4Pa
4.  載樣臺參數(shù) 
     尺寸 100*100mm；往復行程200mm
5.  磁控濺射頭參數(shù) 
     數(shù)量 2個2"磁控濺射頭；冷卻方式  10L/min流速的循環(huán)水冷機
6.  真空腔體 
     尺寸 φ500mm X 490mm H； 材料 不銹鋼； 觀察窗口 φ100mm；上頂開式，便于更換靶材
7.  氣體流量控制器 1路200sccm Ar； 
8.  真空泵 配有一套分子泵系統(tǒng)，抽速600L/S
9.  膜厚儀 石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ?
10. 濺射電源（1DC 1RF）
     直流電源，500W，適用于制備金屬膜
     射頻電源，500W，適用于非金屬鍍膜
11. 操作方式 一體機電腦操作

整機尺寸 1090mm X 900mm X 1250mm

整機重量 350kg