詳細(xì)介紹
項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
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產(chǎn)地 | 日本 |
元素測(cè)定范圍 | 鎂(Mg12)~鈾(U92) |
樣品觀察系統(tǒng) | 高倍數(shù)顯微鏡與高解析CCD鏡頭模塊 |
X射線源照射直徑 | 30mmφ |
X射線源照射方式 | 上照式 |
異物檢測(cè)范圍下限 | 20μm |
異物范圍掃描時(shí)間 | 250 mm x 200 mm,約3~10min |
異物檢測(cè)分析時(shí)間 | 1~4min |
樣品型態(tài) | 固態(tài)(Solid)、粉態(tài)(Powder) |
ZUI大樣品尺寸 | 250(W)×200(D)×0~50(H) mm |
熒光X射線源 | 空氣冷卻X射線管球 管電壓:45kV 管電流:900μA |
檢測(cè)器 | Vortex® SDD(XRF Analyzer) |
顯像X射線源 | 水冷卻X射線管球 管電壓:15、17.5、20kV 管電流:1~35mA |
顯像用X射線檢測(cè)器 | 空氣冷卻高分辨率CCD |
自動(dòng)異物查找系統(tǒng) | 自動(dòng)進(jìn)行樣品X光分析影像、產(chǎn)品異物檢測(cè)與異物元素自動(dòng)判定 |
分析異物尺寸量測(cè)功能 | 以X光分析影像中異物的投射面積,可自動(dòng)進(jìn)行尺寸計(jì)算 |
安全裝置 | 測(cè)試自動(dòng)上鎖功能 樣品防撞偵測(cè)功能 儀器警報(bào)自動(dòng)偵錯(cuò) |
報(bào)告輸出方式 | Microsoft Word & Microsoft Excel |
儀器尺寸 | 1380(W)×1042(D)×1785(H) mm |
重量 | 660Kg(不含計(jì)算機(jī)) |
使用電源 | AC200~240 V(50/60Hz)/1500 VA |