一、武漢高低溫低氣壓試驗箱產(chǎn)品應(yīng)用： 
本產(chǎn)品是根據(jù)用戶要求，參照GB10590低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件、GB 10589低溫試驗箱相應(yīng)技術(shù)條件、GB 11158高溫試驗箱相應(yīng)技術(shù)條件制造，主要為航天、航空、石油、化工、汽車、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位提供溫濕度變化環(huán)境，模擬試品在溫濕度變化環(huán)境條件下的適應(yīng)性試驗及對電子元器件的安全性測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選等；用于各種連接器、電纜、微特電機等高溫試驗、低溫試驗，溫度-低氣壓試驗功能。
二、產(chǎn)品特點 
1.試驗系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計*合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方。
2.該試驗箱主要功能元器件均采用配置（含金量高）、技術(shù)原理*可靠、噪音與節(jié)能得到*控制——其性能可與國外同類產(chǎn)品蓖美。
3.零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有*水平的*件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。
4.設(shè)備具有良好的操作性、維護性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、*及危害人身健康
三、滿足標(biāo)準(zhǔn) 
1.GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法
2.GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法
3.GB/T2423.3—2008 恒定濕熱試驗
4.GB/T2423.4—2008交變濕熱試驗
5.GB/T2423.21-2008  低氣壓試驗方法
6.GB/T2423.22—2008試驗Nb溫度變化試驗
7.GB/T2423.25-2008 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗；
8.GB/T2423.26-2008 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗；
9.GJB 150.2A-2009低氣壓(高度)試驗
10.GJB150.3A—2009 高溫試驗
11.GJB150.4A—2009 低溫試驗
12.GJB150.6A—2009 低溫試驗設(shè)備環(huán)境試驗方法-溫度-高度試驗
13.GJB150.9A-2009濕熱試驗
14.GJB150.24A-2009溫度濕度振動高度試驗（不包括振動試驗）
四、武漢高低溫低氣壓試驗箱主要技術(shù)參數(shù)：
1.工作室尺寸：500×500×600 mm (深×寬×高)
2.外形尺寸（約）：1020×1040×1780 mm  (深×寬×高)
3.溫度范圍：-70℃～+150℃
4.溫度波動度：≤±0.5℃（常壓、空載時，恒定狀態(tài)）
5.溫度均勻度：≤2℃（常壓、空載時，恒定狀態(tài)）
6.溫度偏差：≤±2℃（常壓、空載時，恒定狀態(tài)）
7.升降溫速率：空氣溫度：-70℃→+150℃，全程平均≥1℃/min，常壓,帶載10kg鋁錠；
8.空氣溫度：+150℃→-70℃，全程平均≥1℃/min，常壓,帶載10kg鋁錠
9.壓力范圍：常壓～0.5KPa   1kpa
10.降壓速率：常壓～1.0kPa降壓時間≤30min   （45min）
11.壓力恢復(fù)速率：≤10.0kPa/min
12.快速減壓：75.2kPa→18.8 kPa ≤15s
13.壓力偏差：壓力≥40KPa時：≤±2KPa     壓力4KPa～40KPa時：≤±5%     壓力≤4KPa時：≤±0.1KPa
14.氣壓變化速率：≤15kPa/min(可調(diào))
15.滿足標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M 低氣壓試驗方法
16.驗收標(biāo)準(zhǔn)：GB/T5170 污染、電磁輻射 符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求
17.噪音：≤80dB
18.總功率：約 20 KW
19.電    壓：380V±10%； 50 Hz；三相四線+接地線
以上產(chǎn)品運行技術(shù)數(shù)據(jù)除溫度恢復(fù)時間外均在室溫20℃，相對濕度≤85%R.H，(冷卻水溫5～28℃，供水壓力在0.1Mpa～0.3Mpa時)，試驗箱空載，溫度/氣壓恒定兩小時后條件下測得。