HEFP5001高頻鋁箔封口電源:

HEFP5001高頻鋁箔封口電源是采用新穎*的設(shè)計思路和*的晶體管功率器件研制成功的*產(chǎn)品。它匹配上各種形式的封口感應(yīng)器，可廣泛應(yīng)用于食品、藥品、飲品等全自動無菌包裝過程中封口工藝和一些不能直接加熱的工藝過程中。解決了國產(chǎn)全自動無菌包裝機液面下快速封口的關(guān)鍵技術(shù)問題，達到了國外同類產(chǎn)品的性能指標(biāo)。

　　該設(shè)備采用雙零軟開關(guān)控制技術(shù)，使HEFP5001的系統(tǒng)諧振頻率高達600KHz，效率高于95%，與傳統(tǒng)的真空電子管高頻感應(yīng)加熱電源相比，節(jié)省能源75%以上，而體積僅為后者的1/10，更無高頻高壓電磁波對人體的傷害和對加熱介質(zhì)及環(huán)境的污染，從而開辟了國產(chǎn)，在全自動無菌包裝行業(yè)液面下快速封口技術(shù)的新領(lǐng)域。

　　HEFP5001操作簡單，加熱速度快，控制方式靈活，無需預(yù)熱，即可連續(xù)工作也可斷續(xù)工作，既能聯(lián)機使用也能單機使用，配以不同形式的封口感應(yīng)器可滿足多種工況的需求。內(nèi)部設(shè)有多級保護，外部輸出為安全電壓，使系統(tǒng)運行更加安全可靠，封口感應(yīng)器無短路之憂。

應(yīng)用范圍： 
★ 枕型、屋頂型、杯型等全自動液體包裝機鋁箔復(fù)合紙感應(yīng)加熱封口。
★ 食品、乳品、藥品等鋁箔包裝感應(yīng)加熱封口。
★ 其它一切不宜使用直接加熱封口的包裝過程。
　
技術(shù)指標(biāo)：