硅壓阻式壓力傳感器芯片設計工藝芯體封裝測試技術方案

        一、硅壓阻式壓力傳感器、硅諧振式壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產(chǎn)品封裝設計

沈陽北博電子科技有限公司傳承我們國家開展硅MEMS壓阻式壓力傳感器研發(fā)的代第二代專家的技術基礎，在高可靠充油隔離硅壓力傳感器設計和封裝工藝方面，有著深厚的技術積淀。同時緊緊跟隨硅壓力傳感器的設計和工藝技術迭代進步，不斷開發(fā)工藝所需要的設備儀器，在國內(nèi)始終保持技術。

（一）硅壓阻式壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產(chǎn)品封裝設計和測試方案設計              

（二）硅壓阻式SOI型寬溫區(qū)壓力傳感器芯片的架構設計、工藝設計、產(chǎn)品封裝設計和測試方案設計

          （三）硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試生產(chǎn)線設計制造安裝              

（四）硅諧振式壓力傳感器芯片的結構設計和工藝設計         

沈陽北博電子科技有限公司愿意與有高可靠壓力傳感器生產(chǎn)和設計需求的公司、院所提供技術支持或共同開發(fā)，采用當下的成熟的設備儀器以及工藝技術，提供高水平的產(chǎn)品設計和工藝方案，建設高水平的產(chǎn)品封裝線，個性化的自動化配置水平，以期讓國產(chǎn)壓力傳感器水平穩(wěn)步的得以提高。

二、硅壓阻式壓力傳感器芯體的高可靠封裝測試設備儀器以及生產(chǎn)線設計制造安裝

硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝的簡單分類有兩種，一是針對民用的塑封形式，通常是芯片表面的有機物保護，直接封裝在塑料殼體內(nèi)，具有產(chǎn)量大成本低的優(yōu)勢，多用于民用壓力測量領域，測試環(huán)境和測試精度要求不高的場合。 二是針對工業(yè)、車規(guī)級、的金屬外殼的充油芯體形式，通過隔離膜片隔離器件與測試環(huán)境，器件密封腔內(nèi)充灌硅油傳遞壓力和保護芯片，再通過補償與放大，形成一支精度高，使用溫度范圍寬，受被測介質影響小的高可靠壓力傳感器，已經(jīng)廣泛應用工業(yè)級級領域，特別是使用環(huán)境惡劣，使用溫度范圍要求比較寬的應用領域，也是我們推薦的硅MEMS壓阻式壓力傳感器封裝方案。

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