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詳細介紹
應用范圍
碳化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
氧化硅或氮化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
表面殘留物清除
產(chǎn)品優(yōu)勢
暫無數(shù)據(jù)
應用案例
產(chǎn)品推薦
SPE-201P等離子去膠機
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產(chǎn)品有電性損壞，去膠速率快
ICP干法等離子去膠機ST-3100
可BAW/SAW工藝中的光阻去除，配備單腔雙腔兩種類型
RIE Plasma等離子去膠機
可有效去除表面殘留物、介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除
設備整體參數(shù)
| 自動化程度 | 半自動 |
| PLASMA電源 | RF+BIAS |
| 尺寸（L*W*H） | 1140*1050*1620mm |
| 適用范圍 | 4-8寸 |
| 單次處理片數(shù) | 1 |
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