半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)
陜西天士立科技有限公司/STD2000/半導(dǎo)體分立器件參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)可以測(cè)試Si,SiC,GaN & IGBT、Mosfet、Diode、BJT、SCR、OC/光耦......等很多電子元器件的靜態(tài)直流參數(shù)和IV曲線(xiàn)(如擊穿電壓V(BR)CES/V(BR)DSs、漏電流ICEs/lGEs/IGSs/lDSs、閾值電壓/VGE(th)、開(kāi)啟電壓/VCE(on)、跨導(dǎo)/Gfe/Gfs、壓降/Vf、內(nèi)阻Rds(on))以及IV特性曲線(xiàn)等
一、產(chǎn)品信息及規(guī)格
產(chǎn)品型號(hào):STD2000
產(chǎn)品名稱(chēng):半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)
主機(jī)尺寸:深660*寬430*高210(mm)
主機(jī)重量:<35kg
主機(jī)功耗:<300W
海拔高度:海拔不超過(guò) 4000m;
環(huán)境要求:-20℃~60℃(儲(chǔ)存)、5℃~50℃(工作);
相對(duì)濕度: 20%RH~75%RH (無(wú)凝露,濕球溫度計(jì)溫度 45℃以下);
大氣壓力:86Kpa~106Kpa;
防護(hù)條件:無(wú)較大灰塵,腐蝕或爆炸性氣體,導(dǎo)電粉塵等;
電網(wǎng)要求:AC220V、±10%、50Hz±1Hz;
工作時(shí)間:連續(xù);
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
三代半:優(yōu)秀的性能應(yīng)對(duì)第三代半導(dǎo)體及傳統(tǒng)器件,Si, sic,GaN 器件
測(cè)試品類(lèi):覆蓋 25 類(lèi)常見(jiàn)的電子元器件及 IC 類(lèi),且支持定制擴(kuò)展
功能豐富:輕松表征元器件“靜態(tài)特性"“IV 曲線(xiàn)"“Cxss"“CV"
分析篩選:功能全面,配置豐富,勝任實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景中各類(lèi)電參數(shù)表征
量產(chǎn)測(cè)試:1h高達(dá) 7K~12K 的測(cè)試效率,可連接“分選機(jī)"“編帶機(jī)"Prober 接口、16Bin
一鍵加熱:一鍵脈沖自動(dòng)加熱至+130°C,耗時(shí)< 1s
高壓源:1400V (選配 2KV)
高流源:40A(選配 100A,200A,500A)
驅(qū)動(dòng)電壓:20V/10uA~100mA (選配+40V/10uA~100mA)
漏電測(cè)量:1nA 漏電持續(xù)穩(wěn)定測(cè)量,表現(xiàn)出優(yōu)秀的一致性和穩(wěn)定性,更有1.5pA 微電流測(cè)量選件可供選擇。
高精度:16 位 ADC/DAC,0.1%精度,1M/S采樣速率
程控軟件:基于Lab VIEW 平臺(tái)開(kāi)發(fā)的填充式菜單軟件界面
夾具工裝:適配各類(lèi)封裝形式的器件,自動(dòng)識(shí)別器件極性 NPN/PNP
校準(zhǔn):系統(tǒng)自帶校準(zhǔn)軟件,也可通過(guò) RS232 接口連接數(shù)字表進(jìn)行校驗(yàn)
三、測(cè)試范圍
01. Diode / 二極管(穩(wěn)壓、瞬態(tài)、三端肖特基、TVS、整流橋、三相整流橋)
02. BJT / 三極管
03. Mosfet & JFET / 場(chǎng)效應(yīng)管
04. SCR / 可控硅(單向/雙向)
05. IGBT / 絕緣柵雙極大功率晶體管
06. OC / 光耦
07. Relay / 繼電器
08. Darlington tube / 達(dá)林頓陣列
09. Current sensor/電流傳感器
10. 基準(zhǔn)IC(TL431)
11. 電壓復(fù)位IC
12. 穩(wěn)壓器(三端/四端)
13. 三端開(kāi)關(guān)功率驅(qū)動(dòng)器
14. 七端半橋驅(qū)動(dòng)器
15. 高邊功率開(kāi)關(guān)
16. 電壓保護(hù)器(單組/雙組)
17. 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓集成器
18. 壓敏電阻
19.電壓監(jiān)控器
四、測(cè)試參數(shù)
漏電參數(shù):IR、ICBO、LCEO/S/X、IDSS/X、IDOFF、IDRM、IRRM、ICOFF、IDGO、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、IGSSR、IGSS、IGKO、IR(OPTO)
擊穿參數(shù):BVCEO BVCES(300μS Pulse above 10mA)BVDSS、VD、BVCBO、VDRM、VRRM、VBB、BVR 、VD+、VD-、BVDGO、BVZ、BVEBO、BVGSS、BVGKO
導(dǎo)通參數(shù):VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VT、VT+、VT-、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode)VGSTH、VTM、VGETH、VSD、IDON、VSAT、IDON、VO(Regulator)Notch = IGT1、IGT4、ICON、VGEON、IIN(Regulator)
關(guān)斷參數(shù):VGSOFF
觸發(fā)參數(shù):IGT、VGT
保持參數(shù):IH、IH+、IH-
鎖定參數(shù):IL、IL+、IL-
增益參數(shù):hFE、CTR、gFS
間接參數(shù):IL
混合參數(shù):RDSON、gFS、Input@Output / Regulation
五、應(yīng)用場(chǎng)景
1、測(cè)試分析(功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)階段的初始測(cè)試,主要功能為曲線(xiàn)追蹤儀)
2、失效分析(對(duì)失效器件進(jìn)行測(cè)試分析,查找失效機(jī)理。以便于對(duì)電子整機(jī)的整體設(shè)計(jì)和使用過(guò)程提出改善方案)
3、選型配對(duì)(在器件焊接至電路板之前進(jìn)行全部測(cè)試,將測(cè)試數(shù)據(jù)比較一致的器件進(jìn)行分類(lèi)配對(duì))
4、來(lái)料檢驗(yàn)(研究所及電子廠的質(zhì)量部(IQC)對(duì)入廠器件進(jìn)行抽檢/全檢,把控器件的良品率)
5、量產(chǎn)測(cè)試(可連接機(jī)械手、掃碼槍、分選機(jī)等各類(lèi)輔助機(jī)械設(shè)備,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;⒆詣?dòng)化測(cè)試)
6、替代進(jìn)口(半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)可替代同級(jí)別進(jìn)口產(chǎn)品)
六、性能指標(biāo)