詳細(xì)介紹
1、制樣設(shè)備:切割機(jī)、鑲嵌機(jī)、預(yù)磨機(jī)、拋光機(jī)、電解腐蝕機(jī)耗材,
2、宏觀金相:表面質(zhì)量,焊接熔深,材料流線,斷口接截面觀察,形貌尺寸觀察,等宏觀狀態(tài)下的組織結(jié)構(gòu)形貌尺寸等;
3、微觀金相:金相顯微鏡是通過對試樣表面的放大,來達(dá)到觀察和分析微觀組織的目的,主要的使用領(lǐng)域有兩大類:一類是金相分析或者是相關(guān)的分析,一類是半導(dǎo)體,芯片等觀察和分析;
這里主要說的是材料金相分析的顯微鏡,金相分析前一般要對材料進(jìn)行處理,制樣設(shè)備包含:切割機(jī)、鑲嵌機(jī)、預(yù)磨機(jī)、拋光機(jī)及腐蝕儀等。
金相顯微鏡一般有如下的分類:單目、雙目、三目的,正置的和倒置的,臺(tái)式的,臥式的和便攜式的;反射的和透反的;明場的,明場偏光,明暗場及偏光的顯微鏡等等。