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詳細介紹
產品介紹
功能及特點：
01.精確3D測量
最準確的測量技術Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個方面對組件進行測量以獲得3D圖像，從而進行破損安全和高速的缺陷檢測。
02.8組摩爾條紋投影技術
數(shù)字變頻投影技術利用4個3D發(fā)射頭獲取無盲點的3D圖像，結合高低頻摩爾條紋進行組件高度檢測，應用完整3D結合主相機進行精確的檢測。
03.1500萬像素主相機
世界的1500萬像素相機我們引以自豪的是應用了新一代視覺系統(tǒng)和擁有1500萬像素的高分辨率相機，能進行更加精確和穩(wěn)定的檢測，10umc超精密攝像頭可檢測03015零件起翹、虛焊等問題。
04.4個高分辨率側面相機
側面相機有效檢測陰影變形在東、南、西、北四個方向裝上1000萬像素側面相機，的J引腳檢測解決方案，檢測后，可方便人員進行再核實。
05.8段彩色照明
不同照明系統(tǒng)合成高清圖像8段彩色照明系統(tǒng)進行精確檢測，可獲得8個不同照明系統(tǒng)組合成的清晰無噪點圖像，根據(jù)顏色變化提取符合發(fā)射角，進行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測的理想之選。
06.Intellisys連接體統(tǒng)
遠程控制擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現(xiàn)缺陷，在減少不良產品成本的同時，提前進行預防和遠程控制變成現(xiàn)實可行的方案
產品參數(shù)| PARAMETER
| 型號： | MV-6E (OMNI) |
| PCB尺寸： | 50mm×50mm~480mm×460mm |
| 高度精度： | ±3um |
| 組件高度： | 5mm |
| 2D檢測項目： | 缺件、偏移、斜歪、立碑、側立、翻件、極反、錯件、破損、連錫、虛焊、空洞、OCR |
| 3D檢測項目： | 掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測等 |
| FOV視場： | 58.56mm×58.56mm |
| 3D檢測速度： | 0.80秒/FOV/4.260mm2/秒 |
| 2D檢測速度： | 0.30秒/FOV/10，716mm2/秒 |
| 鏡頭： | 精確的遠心復合透鏡 |
| 照明系統(tǒng)： | 8段彩色照明系統(tǒng) |
| SPC： | 完整的統(tǒng)計軟件 |
| PCB間隙： | 45mm |
| PCB厚度： | 0.5~5mm |
| 最小測量尺寸： | 03015 |
| 定位系統(tǒng)： | 伺服馬達 |
| 重復性： | ±10um |
| 3D檢測技術： | DVLP 8組摩爾條紋技術 |
| 外觀尺寸： | 1080（W）×1470（D）1560（H） |
| 重量： | 950KG |
| 氣源： | 5KGf/cm2（0.5Mpa） |
| 供應電源： | 200-240VAC 50Hz/60Hz |
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