當(dāng)前位置：山東金德新材料有限公司>>產(chǎn)品展示>>多模塊式微反應(yīng)器機組C0
應(yīng)用范圍：使用約實驗室；芯片特點：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根...
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