詳細(xì)介紹
以特殊技術(shù)將直徑40µm(or 23µm)的金屬微針植入硅膠片
間隔0.1mm(or 0.075mm、0.05mm)排列一根微針,達(dá)成垂直導(dǎo)電、水平絕緣
應(yīng)用范圍:
搭配治具可用于BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測(cè)試及燒錄
Board to Board、LCD before bonding的測(cè)試
DDR SDRAM、Chip inductors以及Main Board等測(cè)試
可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求
Board toBoard測(cè)試應(yīng)用實(shí)例
第二個(gè)產(chǎn)品:自黏式ACS硅膠微針膜
以特殊技術(shù)將直徑40µm (or 23µm)的金屬微針植入硅膠片
間隔0.1mm (or0.05mm)排列一根微針,達(dá)成垂直導(dǎo)電、水平絕緣
涂布超薄背膠,可直接黏貼在測(cè)試公板電極上,無(wú)須制作Socket
應(yīng)用范圍:
PCB to PCB的連結(jié)、 LCD before bonding的測(cè)試
金手指、FPC、Film Circuit、TouchPanel等柔性電路板測(cè)試
可取代傳統(tǒng)探針間距無(wú)法細(xì)微化的要求,且不易扎傷印刷電路
特點(diǎn):金屬針超低電阻率
優(yōu)異的電氣連接特性
可靠度高、耐壓縮、彈性佳
撕除不留殘膠,輕松更換ACS
突破傳統(tǒng)探針無(wú)法達(dá)到的極限
電氣特性優(yōu)于PCR及ACF
可使用輪刀自行裁切