詳細(xì)摘要： ■ 采用進(jìn)口MEMS單晶硅壓力芯片■ 具有過載保護(hù)■ 316L不銹鋼全焊接一體化結(jié)構(gòu)■ 表壓型可用于負(fù)壓力測量■ 適用于多種螺紋殼體

詳細(xì)摘要： ■ 可選進(jìn)口高穩(wěn)單晶硅差壓芯片■ 精度高、穩(wěn)定性好■ 靜壓誤差±0.1%FS/10MPa以內(nèi)■ 雙過載保護(hù)膜片設(shè)計■ 單向過壓極限可達(dá)40MPa■...

詳細(xì)摘要： ■ 進(jìn)口高穩(wěn)單晶硅差壓芯片■ 精度高、穩(wěn)定性好■ 靜壓誤差±0.15%FS/10MPa以內(nèi)■ 雙過載保護(hù)膜片設(shè)計■ 單向過壓極限可達(dá)40MPa■ ...