制藥配液系統(tǒng) 返回列表頁(yè)

制藥配液系統(tǒng)采用國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)品牌太鋼或?qū)氫撋a(chǎn)的耐溫，耐壓和耐腐蝕不銹鋼316L板材，不易變形，不脫落，不吸附物料。上下封頭采用圓滑過(guò)渡易清洗能排盡結(jié)構(gòu)的橢圓封頭，且耐壓性能好，同等厚度比平封頭及其他錐形封頭耐壓。

IVD配液罐系統(tǒng)筒體與封頭，及管口焊接部分采用全自動(dòng)焊接技術(shù)，內(nèi)外夾焊，全焊透，無(wú)焊渣，焊接牢固，無(wú)滲漏，焊接后焊接表面進(jìn)行拋光處理，無(wú)焊接痕跡，焊接后罐內(nèi)表面平整如一、連續(xù)、光潔、平滑。

IVD 配液罐罐體厚度均能滿足真空負(fù)壓或正壓下工作，保證罐體的密封性，潔凈性。

IVD配液罐罐體內(nèi)表面整體精細(xì)拋光，光亮無(wú)加工痕跡，內(nèi)表面鏡面拋光Ra≤0.4um，所有管口及焊接處均經(jīng)過(guò)拋光打磨處理，光滑不掛料、不積料，能*清洗，符合GMP標(biāo)準(zhǔn)。

制藥配液系統(tǒng)根據(jù)不同的物料要求可以設(shè)計(jì)上機(jī)械式配液罐和下磁力攪拌器。磁力攪拌攪拌器采用優(yōu)質(zhì)耐腐蝕SUS316L不銹鋼，強(qiáng)磁力機(jī)械下耦合磁力攪拌，鏡面拋光。磁力攪拌的優(yōu)點(diǎn)就是采用靜態(tài)死密封代替動(dòng)態(tài)密封，保證了全密封、零泄漏、無(wú)污染，*解決了生物制品罐培養(yǎng)染菌，攪拌定位殘留排不盡的問(wèn)題。