崴泰科技BGA芯片植球機VT-860L 返回列表頁

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它具有具有簡約而不簡單的控制面板，可以一鍵式操作，簡單易用;BGA植球機BU-560能夠高精度適用小0.2mm錫球植入;插拔換模，快速切換不同型號BGA簡單、高效;機器自帶真空收球裝置，防止錫球在操作過程中散落;預留氮氣裝置防止錫球氧化

手動BGA返修臺

手動BGA返修臺返修良率和返修效率都比較底，只是適合BGA芯片返修量少的公司或者是個人維修商。一般手動BGA返修臺只是能夠返修簡單的BGA芯片對于精度要求高的返修要求是無法達到的，因為手動BGA返修臺沒有具備對位系統(tǒng)和溫度自動生成曲線功能。

常見的手動BGA返修臺有：VT-220(也被稱為熱風槍)，可根據(jù)用戶需求搭配設備，返修能力較低。

崴泰科技PCBA基板返修設備廠家主要生產(chǎn)BG芯片植球機、BGA返修臺、PCBA基板自動除錫機、PTH返修站、BGA植球整體解決方案、SMD返修站、智能熱風拆焊臺和視頻顯微鏡等產(chǎn)品，其中BG芯片植球機也是崴泰科技生產(chǎn)的主打產(chǎn)品之一，如果您想了解BGA植球機相關知識或者價格，可以熱線電話，我們會有專門的人員來為您介紹或者報價,期待您的來電!