小型高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱

產(chǎn)品用途：

  小型高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和大型第三方檢測(cè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，涉及航空、航天、兵器、船舶、汽車、智能制造、新能源、通訊、計(jì)量、電子、鐵路、電力、醫(yī)療及科研院校等諸多國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)領(lǐng)域，在高低溫濕熱環(huán)境條件下對(duì)小型測(cè)試件溫度應(yīng)力檢測(cè)、溫濕度篩選、可靠性測(cè)試、性能測(cè)試、耐候試驗(yàn)、高低溫儲(chǔ)存等。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

小巧*：適用于辦公室環(huán)境，桌面放置即可

新型制冷：壓縮機(jī)制冷可實(shí)現(xiàn)-70℃～-150℃任意溫度

有效節(jié)能：低溫試驗(yàn)時(shí)降低電力消耗30%以上

性能突出：性能指標(biāo)優(yōu)于標(biāo)要求

優(yōu)化風(fēng)道：基于CFD的流體力學(xué)設(shè)計(jì),風(fēng)路循環(huán)更合理

操作簡(jiǎn)捷：人性化操作界面，一建啟停，無(wú)需培訓(xùn)

多重保護(hù)：確保人員、試件及設(shè)備無(wú)憂使用

執(zhí)行及滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.3-2008 恒電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 交變濕熱試驗(yàn)方法

GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)方法

GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)方法

GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備

技術(shù)指標(biāo)