CMI900 X熒光鍍層測厚儀特點(diǎn):
● 精度高、穩(wěn)定性好
● 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能
● 測量范圍寬
● NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片
● 服務(wù)及支持
CMI900 X熒光鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù):
X射線激發(fā)系統(tǒng)
垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-標(biāo)準(zhǔn)? 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片:3個位置程控交換,多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)
zui多可同時裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選:
-圓形,如4、6、8、12、20 mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等?
測量斑點(diǎn)尺寸
在12.7mm聚焦距離時,zui小測量斑點(diǎn)尺寸為:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器)
在12.7mm聚焦距離時,zui大測量斑點(diǎn)尺寸為:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)
樣品室結(jié)構(gòu): 開槽式樣品室
zui大樣品臺尺寸: 610mm x 610mm
XY軸程控移動范圍: 標(biāo)準(zhǔn):152.4 x 177.8mm 還有5種規(guī)格任選
Z軸程控移動高度:? 43.18mm
XYZ三軸控制方式: 多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ 三軸手動控制
CMI900 樣品觀察系統(tǒng):
高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng),標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。
激光自動對焦功能,可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計算機(jī)系統(tǒng)配置: IBM計算機(jī),惠普或愛普生彩色噴墨打印機(jī)
分析應(yīng)用軟件:? 操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺, 分析軟件包:SmartLink FP軟件包
測厚范圍:?可測定厚度范圍:取決于您的具體應(yīng)用。
CMI900 基本分析功能:
采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。
樣品種類:鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍:Ti22 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正貴金屬檢測,如Au karat評價 材料和合金元素分析,材料鑒別和分類檢測液體樣品分析,如鍍液中的金屬元素含量多達(dá)4個樣品的光譜同時顯示和比較元素光譜定性分析
調(diào)整和校正功能: 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能,自動消除系統(tǒng)漂移測量自動化功能 鼠標(biāo)激活測量模式:“PointShoot”多點(diǎn)自動測量模式:隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式、和重復(fù)測量模式 測量位置預(yù)覽功能 激光對焦和自動對焦功能
樣品臺程控功能: 設(shè)定測量點(diǎn), 連續(xù)多點(diǎn)測量, 測量位置預(yù)覽(圖表顯示)
統(tǒng)計計算功能平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖 數(shù)據(jù)庫存儲功能
任選軟件:統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書
系統(tǒng)安全監(jiān)測功能Z軸保護(hù)傳感器 樣品室門開閉傳感器操作系統(tǒng)多級密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員、工程師