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徠卡LMD6500/LMD7000激光顯微切割系統(tǒng)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱中儀光科科技發(fā)展有限公司
  • 品       牌
  • 型       號LMD6500/LMD7000
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間2018/4/5 8:51:55
  • 訪問次數(shù)2473
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北京中儀光科科技發(fā)展有限公司是以光學(xué)顯微鏡及其他相關(guān)儀器的研發(fā)與銷售為主的高新 科技公司。公司主營產(chǎn)品有:生物顯微鏡、金相顯微鏡、偏光顯微鏡、體視顯微鏡、數(shù)碼顯微鏡、顯微鏡數(shù)碼相機(jī)照相接口、體視顯微鏡*冷光源、數(shù)碼圖像處理 系統(tǒng)等;還經(jīng)銷德國徠卡顯微鏡、日本奧林巴斯顯微鏡、尼康顯微鏡等多家進(jìn)口產(chǎn)品。公司擁有一支由專業(yè)技術(shù)人員、營銷人員和維修人員組成的 強(qiáng)大隊(duì)伍,竭誠為廣大客戶提供技術(shù)咨詢、產(chǎn)品選配、安裝調(diào)試、應(yīng)用指導(dǎo)、維護(hù)保養(yǎng)在內(nèi)的全套服務(wù)。公司*備有現(xiàn)貨,可以隨時(shí)為您提供各種產(chǎn)品選配服務(wù), 經(jīng)過近10年的技術(shù)積累與發(fā)展,公司在國內(nèi)顯微光學(xué)領(lǐng)域已經(jīng)可以獨(dú)樹一幟。

公司依托北京大學(xué)、清華大學(xué)、中國農(nóng)業(yè)大學(xué)、中科院等科研院所的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,特聘多名教授、博士作為我公司技術(shù)顧問。

北京中儀光科秉承“*的產(chǎn)品,*的質(zhì)量,*的服務(wù)”精神,為您提供專業(yè)、及時(shí)、細(xì)致的技術(shù)服務(wù),北京中儀光科必將成為您Z值得信賴的伙伴!

顯微鏡
激光顯微切割Lasermicrodissection(LMD)是近年發(fā)展起來的具有革命性的生命科學(xué)技術(shù)。該技術(shù)以實(shí)現(xiàn)非均質(zhì)材料中提取均一的、純凈的目標(biāo)樣品。研究者可以有選擇地挑選目標(biāo)區(qū)域(小到單細(xì)胞甚至亞細(xì)胞結(jié)構(gòu))進(jìn)行下一步分析,得到可靠并且高特異性的結(jié)果。
徠卡LMD6500/LMD7000激光顯微切割系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

激光顯微切割Lasermicrodissection(LMD)是近年發(fā)展起來的具有革命性的生命科學(xué)技術(shù)。該技術(shù)以實(shí)現(xiàn)非均質(zhì)材料中提取均一的、純凈的目標(biāo)樣品。研究者可以有選擇地挑選目標(biāo)區(qū)域(小到單細(xì)胞甚至亞細(xì)胞結(jié)構(gòu))進(jìn)行下一步分析,得到可靠并且高特異性的結(jié)果。

徠卡LMD6500/LMD7000激光顯微切割系統(tǒng)主要特點(diǎn):無接觸,無污染

通過重力可以靈敏地收集到切割后的樣本。當(dāng)目標(biāo)區(qū)域被切割后,就會輕輕地掉落到收集管中,沒有其它多余的復(fù)雜步驟。而且更重要的是,樣品本身沒有接觸到任何其他物體,這就使這種收集法不會有污染的風(fēng)險(xiǎn)。

可切割成任意大小和形狀

重力是收集大小形狀不定的切割碎片的*方法。無論是圓的或窄的,長的或細(xì)的都可以簡單地掉入收集裝置中。大塊面積的組織(可以達(dá)到幾個(gè)毫米)都只要一步就能收集,根本不需要多余的分步動作。這就保證了zui大的樣品收集率,杜絕了額外的切割步驟造成的樣品損失。

可以達(dá)到*的精度和速度

可以達(dá)到*的精度和速度擁有靈活可調(diào)的激光,可以達(dá)到zui高的能量輸出,同時(shí)又具有極細(xì)的切割線

切割后樣品可直接掉入反應(yīng)液中

重力收集可以zui快地使切割后的組織片段和反應(yīng)液接觸。收集裝置中可以預(yù)先加入培養(yǎng)液(針對活細(xì)胞)或者緩沖液(針對下游分析)。另外,切割目標(biāo)的數(shù)量可以不受限制,不論多少都可以收集到一個(gè)管子中。

zui廣泛的應(yīng)用手段

徠卡顯微鏡系統(tǒng)公司提供了一系列的膜,以供樣品制備所需。樣品從病理組織切片到活細(xì)胞、細(xì)菌或植物材料等等不一而足。樣品被激光切割的同時(shí),膜也被切割。用戶需要從樣品制備開始,把所有步驟和上下游實(shí)驗(yàn)相適應(yīng)。切割后的樣品是順著重力收集,用戶在此時(shí)就可以體會到的靈活性。

備注:如需更詳細(xì)參數(shù)請北京中儀光科科技發(fā)展有限公司http://cnnoptics.com/

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