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差示掃描量熱儀---低溫-150℃~500℃

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海埃提森儀器科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)DSC-500L
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質(zhì)
  • 更新時(shí)間2024/8/22 7:54:31
  • 訪問次數(shù)135
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炭黑含量測(cè)試儀,熱重分析儀,差示掃描量熱儀,導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀,抗拉伸強(qiáng)度測(cè)試儀,抗穿刺測(cè)試儀
一、產(chǎn)品介紹 差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制
差示掃描量熱儀---低溫-150℃~500℃ 產(chǎn)品信息

一、產(chǎn)品介紹 

差示掃描量熱儀測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。差示掃描量熱儀(DSC)能勝任聚合物、化工、石化、食品、醫(yī)藥等眾多領(lǐng)域的研究和開發(fā)。

差示掃描量熱儀應(yīng)用范圍: 高分子材料的固化反應(yīng)溫度和熱效應(yīng)、物質(zhì)相變溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應(yīng)測(cè)定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

1、什么是氧化誘導(dǎo)期?(OIT)

氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測(cè)定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間,是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù),測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮?dú)猓y(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時(shí)間)OIT(min),以評(píng)定塑料的防熱老化性能。


2、什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?(Tg)

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì),是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。


絕大多數(shù)聚合物材料通??商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。在溫度較低時(shí),材料為剛性固體狀,與玻璃相似,在外力作用下只會(huì)發(fā)生非常小的形變,此狀態(tài)即為玻璃態(tài):當(dāng)溫度繼續(xù)升高到一定范圍后,材料的形變明顯地增加,并在隨后的一定溫度區(qū)間形變相對(duì)穩(wěn)定,此狀態(tài)即為高彈態(tài),溫度繼續(xù)升高形變量又逐漸增大,材料逐漸變成粘性的流體,此時(shí)形變不可能恢復(fù),此狀態(tài)即為粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

以DSC為例,當(dāng)溫度逐漸升高,通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(dòng)(見圖)。圖中A點(diǎn)是開始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長,兩線之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn),從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn),B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

常見的結(jié)晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

非結(jié)晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)  


3、什么是熔融?(Tm)

結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段。(為吸熱峰)


4、什么是結(jié)晶?

參考資料:GBT19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定

聚合物的無定形液態(tài)向結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。(為放熱峰)


5、什么是熔點(diǎn)?

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變(熔化)為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時(shí)的溫度叫做熔點(diǎn)。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點(diǎn),而非晶體則沒有熔點(diǎn)。晶體又因類型不同而熔點(diǎn)也不同。一般來說晶體熔點(diǎn)從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。

DSC曲線怎么看熔點(diǎn)?

ICTA標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)規(guī)定,前基線延長線與峰的前沿斜率處切線的交點(diǎn),代表熔點(diǎn)。前基線就是指,在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達(dá)到點(diǎn)之前的那段曲線。

 

二、主要特點(diǎn) 

1.操作簡單,無需任何檢測(cè)經(jīng)驗(yàn),只需少量培訓(xùn)。

2.軟件適用各分辨率電腦屏。

3.雙溫度探頭,確保高精度和重復(fù)性。

4.實(shí)驗(yàn)過程,無需人員看管。

5.數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體流量。

6.軟件可免費(fèi)在線升級(jí)。

7.七寸大屏幕液晶顯示,圖譜、曲線一目了然。

8.液氮制冷,可達(dá)-150℃。

 

三、技術(shù)參數(shù) 

1.溫度范圍:-150℃500℃      

2.溫度分辨率:0.01℃

3.溫度波動(dòng):±0.1℃

4.溫度重復(fù)性:±0.1℃

5.升溫速率:0.1~30℃/min

6.恒溫時(shí)間:建議<24h

7.控溫方式:全程自動(dòng)控制

8.DSC量程:0~±200mW

9.DSC解析度:0.001mW

10.DSC分辨率:0.001mW

11.DSC精度:±2%

12.工作電源:AC220V/50Hz或定制

13.氣氛控制:氣體質(zhì)量流量計(jì)

14.顯示方式:24bit色,7寸


四、符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 19466.2–2004/ISO 11357-2:1999第2部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定

GB/T 19466.3–2004/ISO 11357-3:1999第3部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定

GB/T 19466.6-2009/ISO11357-3:1999 第6部分:氧化誘導(dǎo)時(shí)間和氧化誘導(dǎo)溫度的測(cè)定



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