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E8-SPR 鍍層測(cè)厚儀器、RoHS檢測(cè)儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱廣州曉分儀器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地廣州市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/7/16 16:00:50
  • 訪問(wèn)次數(shù)118
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廣東曉分儀器是國(guó)內(nèi)專業(yè)提供生產(chǎn)和代理滅菌器設(shè)備及完整的系統(tǒng)解決方案的運(yùn)營(yíng)商和服務(wù)平臺(tái)之一。秉承“專業(yè)鑄就品質(zhì),態(tài)度決定未來(lái)”的經(jīng)營(yíng)方針,我們完善地建立優(yōu)秀的銷售服務(wù)團(tuán)隊(duì),以及專業(yè)的滅菌器設(shè)備技術(shù)工程隊(duì)伍,深受廣大用戶及業(yè)內(nèi)的贊譽(yù)和肯定。
專業(yè)的鍍層測(cè)厚儀器HeLeeX E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),與普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù),核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,
E8-SPR 鍍層測(cè)厚儀器、RoHS檢測(cè)儀 產(chǎn)品信息
 
 
專業(yè)的鍍層測(cè)厚儀器HeLeeX E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀(EDXRF),與普通EDXRF相比,分辨率高,其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù),核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告; E8-SPR采用小光斑設(shè)計(jì),多種工作模型供選擇,測(cè)試數(shù)據(jù)更精確,更穩(wěn)定。
 
 
外形特點(diǎn):
 
● 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì),儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì),方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
 
● 上蓋傾斜6度角,寓意對(duì)客戶的尊重。
 
● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍(lán)、雅致白搭配,藍(lán)色代表科技,白色代表圣潔,寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
 
● 可視化樣品窗。
 
● 輻射防護(hù):
 
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
 
● 輻射標(biāo)志警示。
 
●迷宮式結(jié)構(gòu),防止射線泄漏。
 
● 安全連鎖設(shè)計(jì);測(cè)試過(guò)程中誤打開樣品蓋時(shí),電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)第三方檢測(cè),X射線劑量率符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。
 
 
硬件技術(shù):
 
● 超短光路設(shè)計(jì):提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長(zhǎng)儀器使用壽命。
 
● 模塊化準(zhǔn)直器,根據(jù)分析元素,配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器,從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響,提高元素分辨率。
 
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),加速光管冷卻,有效降低儀器內(nèi)部溫度;設(shè)計(jì)。
 
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
 
● 技術(shù)快拆樣品盤,更換薄膜更 軟件技術(shù):
 
● 分析元素:Na~U之間元素。
 
● 分析時(shí)間:60秒。
 
● 配置RoHS檢測(cè)分析模型,無(wú)鹵分析 軟件界面簡(jiǎn)潔,模塊化設(shè)計(jì),功能清晰,易可配置鍍層測(cè)厚模型、玩具指令等模型。
 
● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份,一鍵還原功能,保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。
 
● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
 
● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。
 
 
探測(cè)器
 
● 類型:X123探測(cè)器(采用高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器)
 
● Be窗厚度:1mil
 
● 晶體面積:25mm2
 
● 分辨率:145eV
 
● 信號(hào)處理系統(tǒng)DP5
 
 
X射線管
 
● 電    壓 :0~50kV
 
● 電流 :2.0mA
 
● 功率 :50W
 
● 靶    材 :Mo
 
● Be窗厚度 :0.2mm
 
● 使用壽命 :大于2萬(wàn)小時(shí)
 
 
高壓電源
 
● 輸出電壓:0~50kV
 
● 燈絲電流:0~2mA
 
● 功率:50W
 
● 紋波系數(shù):0.1%(p-p 8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%
 
 
攝像頭
 
● 微焦距
 
● 500萬(wàn)像素
 
 
準(zhǔn)直器、濾光片
 
● 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
 
● 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
 
● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
 
● 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動(dòng)切換
 
 
其他配件
 
●進(jìn)口高性能開關(guān)電源
 
●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

 
 
● 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (長(zhǎng)x寬x高)
 
● 樣品倉(cāng)尺寸 :360mm×330 mm ×50 mm (長(zhǎng)x寬x高)
 
● 儀器重量   :33.5kg
 
● 供電電源 :AC220V/ 50Hz
 
● 功率 :330W
 
● 工作溫度 :15-30℃
 
● 相對(duì)濕度 :≤85%,不結(jié)露

 
 
● 鍍層分析:各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析;鍍層元素含量分析
● RoHS /ELV指令測(cè)試元素:Pb(鉛)、Cd(鎘)、Hg(汞)、Cr(鉻)、Br(溴)
 
●無(wú)鹵檢測(cè):測(cè)試元素:Br(溴)、Cl(氯);
 
●合金分析:鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。
 
 
關(guān)鍵詞:測(cè)厚儀
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