單排/多排軟焊料固晶機,采用自主研發(fā)的軟件與運控系統(tǒng),配合上22寸高清觸摸屏,精準(zhǔn)快速,廣泛用于TO系列封裝,主要應(yīng)用類型有TO247,TO251,TO252等。全自動軟焊料固晶機,框架識別定位準(zhǔn)確,支持360度旋轉(zhuǎn)識別,貼片精度更高。Wafer Mapping,兼容性強,可讀取txt,csv,apw,xml,mod,xlsx等格式的文件,能根據(jù)客戶提供的mapping格式快速添加。
項目 | 規(guī)格參數(shù) | |
---|---|---|
XY placement | ±50μm | |
定位精度 | 亞像素 | |
速度UPH | UPH>3k(單排可實現(xiàn)>4.5k;多排>5k) | |
Die Tilt | ±1mil | |
氣泡控制 | 單個≤2%,總面積≤5% | |
MTBF | >168h | |
MTBA | >2h | |
氧化保護 | >10mins不氧化 | |
軌道含氧量 | <80ppm | |
晶圓尺寸 | 6寸、8寸、12寸 | |
框架尺寸 | 長度 110-300mm | |
寬度 12-102mm | ||
厚度 0.1-1.00mm | ||
料盒尺寸 | 長度 110-300mm | |
寬度 12-102mm | ||
高度 68-160mm | ||
芯片尺寸 | 20×20mil-560×560mil |
自主研發(fā)的軟件
- 粘片精度、錫量自動監(jiān)控
自研音圈電機,焊頭壓力可調(diào)
自研壓模頭,可降低清洗頻率
兼容性強,適配于多種框架
畫錫效果(尺寸 14×10)
整形效果(尺寸 5×6)
貼片效果(尺寸 5.2×5.2)