設備特點:
該設備的主要功能是在高溫高真空環(huán)境下對金屬材料構(gòu)成部件、組件進行高溫真空除氣(850 ℃以下),除去材料表面及晶間中吸附的氣體。同時,該設備還可用于小尺寸銅與不銹鋼零部件的銀銅軒焊(1200 ℃)。系統(tǒng)設置兩個溫度不同、結(jié)構(gòu)各異的加熱區(qū),根據(jù)不同的用途選擇使用不同的加熱區(qū)工作,節(jié)約能源,綠色環(huán)保。具有應用領(lǐng)域廣、安全可靠、控制精度高等特點。
技術(shù)性能:
1. 真空室規(guī)格φ700×1000mm,工作空間尺寸φ500×700mm;
2. 極限真空度:優(yōu)于1.0×10-4Pa(空載,室溫);分子泵正常工作30分鐘后,真空進入10-4Pa量級;
3. 工作真空度:優(yōu)于5.0×10-3Pa(帶載,小于800℃);
4. 工作空間內(nèi)加熱溫度:室溫~850℃(ф500×600mm);
5. 局部空間加熱溫度:1200℃(ф150×200mm)。