OML-1025 BF系列與OML-2050 BF系列均為緊湊型全自動化包裝系統(tǒng),專門設計用于將各類粉末與顆粒狀物料包裝至開口包裝袋中。該型號生產(chǎn)線即為經(jīng)濟型包裝系統(tǒng),可以運輸灌裝好的頂部開口的包裝袋。
該系列結合了高效的包裝技術與便于清潔的配置。根據(jù)系統(tǒng)布局與所包裝的物料,OML-1025 BF系列的輸出速度可達250袋/小時,而OML-2050 BF系列的輸出速度可達500袋/小時。
該系列產(chǎn)品結構優(yōu)化、設計緊湊,方便在狹小空間內(nèi)進行安裝。還可根據(jù)具體的場地要求與特定的操作需求定制系統(tǒng)配置。
應用 的OML BF與OMLH BF系列包裝系統(tǒng)是粉末與顆粒狀物料包裝的理想選擇,專為奶制品、面包房、
嬰兒食品與其它食品相關行業(yè)的衛(wèi)生化包裝與封裝應用而設計。
這兩個系列的系統(tǒng)同樣適用于制藥與化學工業(yè)。
特點和優(yōu)點 ?設計緊湊,堅固耐用
?配備便于使用的觸摸屏控制面板與集成的圖形化用戶界面
?精度高
?變頻控制垂直定量喂料螺桿,該設備從袋底向上灌裝物料,地減少粉塵排放量
?物料接觸部件由不銹鋼焊接而成,確保衛(wèi)生潔凈
?可自動調(diào)整出料輸送機的高度
?人員進出機器極其方便,能夠快速、高效地完成清潔與維護
?采用穩(wěn)健、可靠且廣受認可的技術,確保系統(tǒng)具有很高的實用性
功能
標準袋庫設計用于容納兩堆空包裝袋,具體數(shù)量則取決于包裝袋的類型與尺寸。用戶可以根據(jù)不同的包裝袋尺寸,便捷地調(diào)整袋倉。當移除一堆中的個包裝袋時,探測器能夠檢測到袋堆需要補充,此時自動放袋機的吸盤會從袋庫中吸起單個包裝袋,并在包裝袋打開后將其套在灌裝口上。當包裝袋正確套在灌裝口上,即會向上升起,灌裝過程也隨之開始。
精確灌裝后,包裝袋會下降至輸送帶上,此時袋口依然敞開。一旦傳輸裝置開始控制包裝袋,灌裝口即會將其釋放。隨后,傳送裝置接過灌裝好的包裝袋,并將其送至封口生產(chǎn)線。封口生產(chǎn)線通常根據(jù)客戶需求專門定制,能夠配合特定的包裝袋類型與物料。我們提供了多種選項,詳情請參見本手冊后半部分的“選項”與“包裝袋封口類型”。我們可將所需的包裝袋封口設備集成到整個系統(tǒng)中。用戶可通過西門子觸摸屏控制界面。該面板擁有便于操作的圖形化界面,并且集成到主控制柜,從而簡化了操作過程。
選項 ?額外提供堆放空口袋的位置
?伺服控制螺旋式定量喂料
?定量螺旋喂料出口的正上方有除塵裝置
?物料取樣器
?物料除氣
?排除袋內(nèi)空氣
?袋口拉伸
?清潔熱封區(qū)域
?所有常見類型的包裝袋封口裝置
?口袋轉(zhuǎn)向
?封口后包裝袋推出裝置(袋口或袋底優(yōu)先)
技術數(shù)據(jù) 包裝袋類型:........................................................................枕式袋、平底袋、M型袋、方底袋、信封袋
包裝袋材料:........................................................................紙袋、PE內(nèi)襯或PE涂層的紙袋、PE、多層式PP袋
包裝袋尺寸:........................................................................寬:420-600 mm 長:500-1000 mm
(方底袋為950 mm)
稱重技術:...........................................................................毛重式稱重
電氣要求:...........................................................................3 AC / 400V / 50Hz
工作壓力:...........................................................................6 bar
環(huán)境溫度:...........................................................................+5°C至+40°C
噪音水平:...........................................................................< 75 dB (A)
*具體數(shù)值取決于物料特性、喂料方式、包裝袋尺寸、薄膜厚度等